集微网消息，随着各大晶圆厂加速引进EUV制程，研调TECHCET预估，金属氧化物、干式光刻胶等材料市场将大幅成长，预计2025年市场规模将从去年的5,000万美元，增加3倍超过2亿美元。

TECHCET表示，半导体先进制程竞争和EUV制程层数增加正在推动包括光刻胶材料市场成长。目前新型EUV光刻包括金属氧化物、干式光刻，与传统相比，金属氧化物光刻光吸收性更好，蚀刻更精准。而干式光刻比传统光刻相比能显著降低生产成本，能源消耗更少，且原料需求量比以往要少5-10倍。

“光刻材料在半导体制造中至关重要，并且是光刻加工中的重要组成部分，因为半导体工厂的成本正在上升。因此，例如EUV的材料和工艺创新将会加速。”TECHCET首席执行官Lita Shon-Roy说。

目前全球光刻大厂也正通过合作、并购强化竞争力，龙头厂日本JSR去年收购美国金属氧化物光刻厂Inpria后，今年也开始和SK海力士合作开发，业内人士指出，目前三星电子正在引进Inpria金属氧化物光刻胶。

光刻胶是半导体制造中的关键材料，目前EUV光刻胶主要供应商为信越化学、东京应用化学和JSR，另外还包含住友化学、FUJI FILM等。

（校对/赵月）