全球半导体景气下行风暴第4季将显著增强，台积电也已接近暴风圈，面临多家大小客户身陷水深火热高库存困境而不得不缩减订单的境况。近期市场传出，台积电除热门的5纳米及28纳米工艺外，7纳米及其他成熟工艺等平均产能利用率将降至90%，2023年首季则持续下滑。

然半导体业者认为，长期来看，台积电待客户去库存告一段落，2023年下半大客户订单回补，以及iPhone新机拉货及Mac系列大单通吃带动下，全年业绩仍将创高。

近期包括车用、工控、网通等部分产品市况亦见热度降温，原期待旺季续旺而持续扩大下单的电子与半导体产业链来不及反应下，急速陷入库存满手困境，砍单、杀价连锁效应自下游延烧至上游，第3季已向上冲破IC设计、封测与二线晶圆代工等众多环节防线，面板、存储器产业衰减幅度超乎预期，业绩逐季走弱中。