10月8日，据外媒报道，美国商务部发布最新出口管制措施，将长江存储、中国科学院大学、上海理工大学等31家中国公司、机构列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术！

与此同时，美国商务部BIS还对向中国出口先进人工智能和超级计算芯片制造、生产设备以及所需的某些工具实施新限制！

据报道，这可能是自1990年代以来，美国针对中国实施的最广泛的出口管制措施，也是史上最严重的芯片制裁！其中涉及16/14nm以下先进制程的高性能计算（逻辑）芯片、制造设备和其他半导体产品等，将会影响云计算与数据中心、自动驾驶、5G、人工智能（AI）等几乎所有应用领域。

据悉，新规定要求英特尔和美光等芯片制造商获得美国商务部的许可，才能向中国公司出口半导体和芯片制造设备，目标是阻止中国获得需要使用先进半导体的高性能计算能力。

公告称，半导体制造项目限制自10月7日起生效，基于中国本土半导体制造“设施”开发、生产或应用集成电路的能力方面的限制将在10月12日生效，先进计算和超级计算机控制以及规则中的其他更新将在10月21日生效。

据环球时报指出，新限制措施针对在中国的两种芯片制造商，一种是生产在系统使用时保存来自应用程序信息的DRAM芯片，另一种是生产用于数据和文件存储的NAND闪存芯片。

美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。长江存储和长鑫存储等将因此受到影响。

BIS文件中包括九大规则，分别是：

1、将某些先进、高性能的计算机芯片和含有此类芯片的计算机商品添加到商业管制清单（CCL）中；

2、为超级计算机或半导体开发、生产应用在中国使用的项目增加新的许可证要求；

3、扩大《出口管制条例》（EAR）的适用范围，包括某些美国以外其他国家生产的先进计算产品和用于超级计算机终端用途的产品；

4、将需要许可证的美国以外国家的生产项目的范围，扩大到位于中国境内的28家现有实体；

5、在商业管制清单中增加某些半导体制造设备和相关项目；

6、对在中国制造的符合规定的半导体制造工厂的设备增加新的许可证要求。中国公司拥有的设施许可证将面临“推定拒绝”，公司拥有的设施将根据具体情况做出决定，具体涉及范畴：具有16nm或14nm以下制程的非平面晶体管结构（FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；半间距不超过18nm的DRAM存储芯片；128层或更多层的NAND闪存芯片；

7、限制美国实体在没有许可证的情况下，支持中国境内某些半导体工厂制造、开发或进行生产；

8、对开发或生产半导体制造设备及相关项目的出口项目增加新的许可证要求；

9、制定临时通用许可证（TGL），通过允许在中国相关的特定的、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降到最低。

台积电或将停止制造国产先进AI芯片

此外，尽管文件没有提及，但媒体引述美国政府官员称，新规则可能意味着台积电将被迫停止生产由中国大陆公司设计的先进 AI 或超级计算机芯片。而且，美国还将阻止光刻光源和其他专用组件出口到中国。对于已经在美国实体名单上的28个中国实体公司，包括依图科技、科大讯飞、中科曙光、海光等，美国商务部正在扩大控制范围，包括推定拒绝任何许可。

不过，据路透社报道，美国政府或将对韩国在华内存芯片制造商三星和SK海力士“网开一面”，因为向在中国生产先进存储芯片的外国企业提供生产设备有可能通过美国商务部的审查。“我们的目标是不伤害非中国本土企业。”知情人士表示。一家咨询公司的数据显示，SK海力士25%的NAND晶圆生产和三星38%的NAND晶圆生产位于中国，SK海力士约50%的DRAM生产位于中国。路透社称，此举可以缓解韩国内存芯片制造商的担忧。然而，他们仍然担心，这种逐案审查的标准远远没有为美国设备运往中国工厂开出明确的绿灯。韩联社称，韩国政府计划就“批准程序”问题与美国政府进行协商，以确保在华韩企工厂的正常运转。

美国商务部表示，该政策是经过精心调整的。芯片行业有60天时间就新规提交书面意见，他们将根据反馈在适当的情况下调整措施。该计划将涉及到AMD、台积电、应用材料、泛林集团 (Lam Research）和科磊 (KLA）等诸多芯片产业链公司。

31个新增名单包括：

1. Beijing Naura Magnetoelectric Technology Co., Ltd.

北京北方华创磁电科技有限公司——北方华创子公司

2. Beijing PowerMac Company

3. CCIC Southern Electronic Product Testing Co., Ltd. （中检集团南方电子产品测试(深圳)股份有限公司）

4. Chang Zhou Jin Tan Teng Yuan Machinery Parts Co., Ltd.

5. . Institute of Mineral Resources, Chinese Academy of Geological Sciences

6. . Chinese Academy of Science (CAS) Institute of Chemistry（中国科学院化学研究所）

7. Chongqing Optel Telecom

8. Chongqing Xinyuhang Technology Co., Ltd.

9. Dandong Nondestructive Electronics

10. DK Laser Company Ltd.

11. Foshan Huaguo Optical Co., Ltd.（佛山华国光学器材有限公司）

12. GRG Metrology Test (Chongqing) Co., Ltd.（广州广电计量检测股份有限公司）

13. Guangdong Dongling Carbon Tech. Co., Ltd.

14. Guangxi Yuchai Machinery Co., Ltd.（广西玉柴机器）

15. Guangzhou GRG Metrology Test (Beijing) Co., Ltd.

16. Jialin Precision Optics (Shanghai) Co., Ltd.

17. Lishui Zhengyang Electric Power Construction

18. Nanjing Gova Technology Co., Ltd.（南京高华科技股份有限公司）

19. Ningbo II Lasers Technology Co., Ltd.

20. Qingdao Sci-Tech Innovation Quality Testing Co., Ltd.

21. Shanghai Tech University（上海科技大学）

22. Suzhou Sen-Chuan Machinery Technology Co., Ltd.

23. Tianjin Optical Valley Technology Co., Ltd.（天津市光谷光电子孵化器有限公司）

24. University of Chinese Academy of Sciences（中国科学院大学）

25. University of Shanghai for Science and Technology（上海理工大学）

26. Vital Advanced Materials Co, Ltd.（先导先进材料股份有限公司）

27. Wuhan Institute of Biological Products Co., Ltd.

28. Wuhan Juhere Photonic Tech Co., Ltd.（武汉聚合光子技术）

29. Wuxi Hengling Technology Co., Ltd.

30. Xian Zhongsheng Shengyuan Technology Co., Ltd.

31. Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.（长江存储科技有限责任公司）

来 源| 中国半导体论坛

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