Semicon Taiwan 2022大展甫落幕，异质整合、化合物半导体等持续是2022年业界关注焦点，不过，半导体供应链在疫情期间走过「断链」危机，近期美国升息、高通膨、乌俄战争等「黑天鹅们」浮现，电子产业链上、中、下游都纷纷传出「高库存」问题。

与晶圆代工同样，台湾IC封测产业持续拿下市占第一，日月光集团站稳专业委外封测代工(OSAT)龙头。而随着车用芯片与功率半导体仍在长短料阶段，国际IDM大厂包括英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、意法半导体(STM)、安森美(Onsemi)等持续雄霸车用IC排行榜，这些都仍需要封装设备机台的奥援。

国际封装设备大厂库力索法(K&S)资深执行副总张赞彬睽违数年再度访台，包括各界关心的传统打线封装机台、中高端覆晶封装机台、车用芯片、Mini LED等问题，张赞彬持续分享重要产业趋势。以下为DIGITIMES问答式访问纪要。

问：观察2022下半到2023年，IC供应链在消费电子领域出现库存调整，OSAT厂稼动率除了龙头大厂包括日月光集团、IDM大厂外，普遍有下滑趋势，您如何看待封测产业与封装设备产业景气展望?

答：半导体业界确实近期持续面临挑战，如IC供应、乌俄战争、中美贸易战、突发疫情等，造成半导体售价偏高，但因为刚好有5G、电动车(EV)等新项目，整体IC产业还是有很大的成长空间。半导体已渐渐进入人类生活习惯，包括上班、上课、汽车应用等。

这两年全球供应链有比较大的问题，每一区都有待解决，尽管如此，多数市调机构仍估计到2025或是2027年，半导体产业平均有5~10%幅度的成长。

先前客户端要求封装设备要早点进入工厂，每一家都有很高的需求，但近期包括OSAT跟IDM厂的状况，大多已经稳定下来，先前所讨论的产能与需求的「Gap」，已经很接近了。

不过有些地方如特殊材料所需的特殊设备需求存在，最大问题目前是观察产能利用率。但平心而论，零组件、资源成本的增加，使得多少还是有一点短缺的状况存在，只是从先前的「Just in Time」，变成现在的「Just in Case」。

从终端消费端来看，确实疫情等刺激NB需求大好，大家赚到的钱也拿来购买3C产品，汽车逐渐进入EV时代后，一辆车的半导体含量从5%、25%，上看到40%，这些都是持续增加的。

而展望中美贸易战的G2格局，这也把供应链「分得很清楚」，每一个区域都要有自己的材料与设备。短期来看，供应链会趋于稳定，设备需求会少一点，但长期来看，我仍认为5G、IoT等趋势会刺激半导体有很大的成长。

值得一提的是，「自动化」变成一个很受关注的项目。由于疫情的关系，很多客户不能自己装机或人力操作机台，刺激自动化需求，我们也提供了很多工业4.0的设备。

问：传统打线封装(WB)机台近期需求似乎放缓，目前交期、订单需求面的变化为何？

答：全球IC市场中，估计有70%的芯片都是采用传统打线封装，无疑仍是最有成本竞争力、最有弹性的封装技术。除逻辑IC外，甚至是先进的存储器IC，就算叠到64层，都仍用打线封装。因应成本、弹性都仍优异的打线封装机台，仍是公司重要业务，在先前谈的整体全球半导体有5~10%成长中，打线封装也仍会成长。

确实一年前，传统打线机交期之前还需要2~3个季度，但现今交期大概是回到1个季度的正常水准。对于OSAT厂等客户来说，机台供应也比较不是问题。至于市场传出是否有「延后交机」疑虑，我认为这些都属于短期效应。

可以分享的是，我在业界30多年从业经验，长期来看半导体产业仍是乐观的，现在是个「准备期」，希望产品尽快准备好，等到需求回温。如在疫情的两年中，客户非常重视自动化，我们提供的Bonder是全球第一，现在也携手位于台湾高雄的乐宇精密进行自动化解决方案的合作，已经有客户。

问：Semicon 2022中高度讨论如异质整合、化合物半导体，甚至是混合键合(Hybrid Bond)先进封装技术，您如何看待后续趋势?

答：K&S业务目前可概分出四大领域，包括先进封装、先进显示、贴片组装、车用相关等，整体来说，持续看好到2027年的半导体产业成长。

总体来看，IC产品市场还是比较稳定，这几季度传统的LED需求有点下降，特别是国内市场LED需求不佳。但车用相关封装方案需求非常明显的高昂，如打线机、贴片机设备等，汽车产业还是有很大的需求。存储器IC目前也趋于稳定，主系云端运算的发展，带动存储器需求较佳。

目前K&S可望维持传统打线机业务，先进封装则会慢慢增加。主系新款芯片都是以高精密度、先进封装方向作为成长策略，也因此，大客户增加了很高的RD等投资。

如台面上几大芯片大厂，新款高端芯片讲究的都是高I/O、高脚数产品，热压键合(TCB)封装设备正适用于这些高效运算(HPC)、异质整合、采用覆晶封装「叠Die」的产品，异质整合的最大挑战就是翘曲问题，但公司内部已经过2~3年的验证，目前对于先进封装的TCB机台前景展望「非常乐观」。

我认为，针对大尺寸封装如30~50平方公厘大小的HPC芯片，TCB封装设备是最好、最完整的解决方案，预计2023年后TCB业务将大幅成长。由于HPC封装愈来愈复杂、要求也愈来愈高，TCB先进封装也有新的挑战，很多业者都在积极尝试中。

我们也在异质整合高峰论坛中，提出了新款「Fluxless Bonding」技术与方案，可以更密，达到10~20um的Micro Bump密度，可望提供给一两个台系客户，美系IDM大客户那边，已经验证1年多，到了量产阶段，发展已臻成熟。

我预期，先进封装(含覆晶等)在未来IC市场比重，会提升到35~40%。事实上，采用TCB机台最大宗的就是美系IDM大厂，也有OSAT厂，亚洲领域，除了国内部分，几乎都朝先进封装发展。至于Hybrid bonding领域，其实我们有研发相关设备，但估计量产没那麽快，现在还是一个非常利基的市场。

业界现在热切讨论的车用第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等，其实在封装制程与封装机台部分，与传统打线技术差别不大，机台端，也仅有部分制程的微调。事实上，K&S也即将推出新款的Die Bonder机台产品，锁定车用MOSFET等，与国际车用芯片IDM前五大业者都有密切合作。

问：先进显示器的Mini LED相关设备部分商机如何看待？

答：目前Mini LED前景非常乐观，主要制程技术包括Chip-on-Board(COB)，纯粹把芯片放在板子上，另一是Package-on-Board(POB)，芯片封装后再放在载板上。我们的优势在于COB机台，这两三年估计有300多台的设备在作COB，良率也堪称业界最好，已经有知名品牌平板电脑等导入Mini LED显示技术。

事实上，COB也不是每家业者都能做，良率是个很大挑战，但COB技术的Mini LED亮度较佳，成本也较高。POB其实传统设备都可以作，只是速度快慢的差别。

我认为，2023~2024年会有更多Mini LED显示技术的装置出现，成长幅度可期，也有愈来愈多的NB、PC桌上型显示器会导入Mini LED背光。展望后市，若可以进一步接近传统LCD背光的价格，市场应该会有更好的接受度。

美系知名品牌龙头业者用得非常好，量持续扩大中，其他业者也会跟进。在3C领域，成本议题一直都很关键，传统跟新款机台的差别，正是在空间场地、水电、人力成本的节省。

问：如日月光集团营运长吴田玉提出，「区域政治」将成为半导体产业新变量，如何看待此议题？

答：确实，以前十年来看，国内是电子产业的重要生产基地，但是这两年有很大改变，策略改变中，但估计还未到执行阶段。如美国开始在盖芯片厂，欧洲国家也启动，作为半导体封测产业的供应商，我们也会跟着客户走。