晶圆代工厂面临客户砍单下，产能利用率明显下滑，此也让先前大闹晶片荒，低头不问价格只求有产能的车厂与晶片业者抓住机会，第4季起企图趁势与晶圆代工厂重新议价。

据半导体业者表示，包括台积电在内，确实晶圆代工第2季起满载产能已见松动，台积电因拥产能与技术龙头优势，因此仍能撑住，但近期也开始感受到消费性电子产品高库存、低需求压力，盛传长短料问题已缓解的车用客户，近期已释出重新议价与长约调整风向。

虽然车用比重占台积电或二线厂整体营收并不高，但由于车用晶片需求为目前少数仍维持成长的产品，未来电动车将用到更多半导体晶片，成长动能相当强劲，因此如何与气势转强的车用客户保持长期合作且可维持现有毛利，2023年维持再涨6%策略不变，台积电与二线厂如何接招备受业界关注。

车用晶片长短料危机目前已开始缓解，不少料件库存甚至回到疫前水平，估计年底至2023年上半首季不少短料将不缺了，此情势也使得车厂、车用晶片业者有意回复疫前代工价格，由于晶圆代工不再是强势卖方市场，市况相当现实，双方又逐步回复平衡，因此前2年因急求产能而被大涨代工价的车厂，有意与IDM厂与台积电等晶圆代工厂重新议价。

而当中车用晶片多由英飞凌(Infineon)、意法(STM)等IDM大厂自行研发、制造，外包给晶圆代工的比重约2成多，IDM厂遭受客户压力与产能利用率也衰减下，可能将拉回委外代工产品，填补自家产能，也就是晶圆代工同时面临车厂与IDM厂谈判。

不过，半导体业者认为，虽然车厂或IDM等业者前2年虽大释订单，但对台积电等晶圆代工厂而言，占营收比重仍仅个位数，因此若真以抽单胁迫降价，对业绩影响并不同，主要会对台积电等晶圆代工厂带来压力的是，车用半导体未来成长强劲。

台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭日前就指出，以全球车用IC市场规模估算，2021年约410亿美元，2026年将成长至850亿美元，台积电内部预期2030年会成长至1,350亿美元，未来有机会超越手机。

另他也向客户喊话，现下正值手机与消费性电子需求缩减之际，车厂与车用晶片业者应把握机会、拟定计画，建立缓冲库存(buffer stock)，以确保未来不再发生车用晶片短缺危机。而台积电总裁魏哲家先前也特别点出，在智慧汽车领域，CIS从个位数增到20颗，MCU/eNVM、PMIC更分别由20颗分别最高已达50、100颗。

由于手机、PC与TV等产品已是发展相当成熟产品，因此车用成为众厂锁定冲刺目标。面对车用客户议价，2023年才准备全面调涨代工价的台积电而言，将是一大挑战，想要稳固车用客户订单，但却也要维持毛利率与获利，一旦降价恐引发连锁效应，台积电如何接招，坚持不降或是以降价但可获取更多长约订单策略也备受关注。

值得一提的是，车用晶片大多采用成熟制程，但随着自驾、电动车市场规模不断扩增，对于28奈米、16/12奈米以下制程需求也持续成长，在此领域，台积电占有产能及技术优势，客户欲转单不易。

此外，晶片荒也让车厂过去采用的「及时生产」(Just in time；JIT)制造策略有所变化，供应链管理也逐步修正，此也让国际车厂开始直接与台积电合作，台积电挟先进制程优势，在未来车用半导体供应链仍会位居关键地位，不受砍单与杀价干扰。