对于中小型类比IC业者来说，12吋晶圆的高成本一直是难以跨越的门槛，随着国际IDM大厂新开出产能皆以12吋为主，近期有愈来愈多台系类比IC设计指出，考量到要继续往更高技术的产品发展，采用8吋晶圆的成本效益已不再有优势，12吋相关新品正在积极开发中。

目前中国台湾IC设计包括电源管理、声学、感测器、触控等类比IC相关业者，皆强调短期内8吋仍然会是主力产能，尤其电源管理IC(PMIC)领域，多数还是投片8吋晶圆，但往12吋移动的计画都已开始设定，陆续取得技术及业务成果，2023年有机会看到更多类比IC业者启动新品量产。

考量到12吋晶圆近期有所松动，2021年领先大厂联发科、高通(Qualcomm)等业者，为解决PMIC缺货问题包下大量12吋产能，在2023年后会逐步趋缓，中小业者有更多空间可以发展高阶产品，加上整体晶圆价格中长期有望向下修正，往12吋发展不再像过去那样遥不可及。

事实上，从德州仪器(TI)确定大举扩产12吋晶圆厂之后，外界对于无晶圆厂类比IC业者是否准备大举投入12吋技术，都抱持高度好奇，尤其先前PMIC和大尺寸驱动IC(DDI)挤爆全球8吋产能，部分规模较小的类比IC产品2021年订单都拖到2022年才完成交货，以投入12吋寻求更多产能支援，算是符合逻辑的选项。

但12吋产能成本较高，是让类比IC业者却步的主因，尤其不少厂商现有产品线并不需要用到更高阶的制程节点，与能开出天价的国际级大厂争夺产能并不划算。不过，随着整体市况改变，业者态度也慢慢有所变化，台系业者面临到中国业者追赶，及领先IDM大厂的带头效应，势必得要往更高规格的市场发展，才能掌握下一波成长动能。

相关业者提到，其实要往伺服器、通讯甚至工规、车规等应用发展，产品整合度和技术都要提升，必须采用更高的制程节点来解决问题，而高单价和长期稳定需求等特点，也让业者对于采用12吋晶圆更加安心。

诚然，IDM大厂确实有其示范效应，熟悉类比IC市场人士指出，虽然IDM凭借本身一条龙及大量生产等特色，来规避掉12吋高额成本问题，但站在后进业者的角度来看，如果一直想用便宜的8吋晶圆来维持获利，那在别说是追上IDM大厂，就连捡别人剩下的业务都捡不到，对于长期发展来说是非常不利的。