近期半导体市场快速冷却，需求端的修正幅度剧烈，也迫使各大IC设计业者调整投片与其他供应链的订单，且由于全球总经局势仍然低迷，砍单动作其实是愈来愈大，甚至2023年上半的订单预期都开始进行调整，领先大厂包括联发科、联咏等厂商都持续在下修对供应链的下单。

然而，虽然砍单动作不断，但业者针对新产品的开案数量却直线上升，供应链业者指出，全球各大IC设计业者针对明后年都开出海量的新案，即便短期营运有所冲击，但长期的布局动作是完全没有停下。

由于短期之内消费性电子产品的买气看起来没有丝毫起色，IC设计上上下下调整动作不断，联发科据传手机AP的订单调节已经一路延伸到2023年上半，联咏对于大尺寸驱动IC的调整动作也不小，瑞昱方面虽然有网通晶片撑腰，但在消费性应用的相关晶片也都默默启动修正。

由此可以看出，1个多月前IC设计业界对外释出库存调节最快年底可以结束的预期，现在也愈来愈难达成，熟悉半导体市场人士指出，业者表面上不说破，但实际上默默认为2023年下半才会复苏的人，其实是愈来愈多。

然而，即便市况一片低迷，针对未来市场的新品布局还是在全面进行当中，且需求非常急促，供应链业者皆能感受到IC设计业者赶着准备新品的压力。

熟悉IC设计业界人士指出，针对未来各类新应用市场，需要的产品类型非常多元，加上既定的规格升级需求，对IC设计业者来说确实是在跟时间赛跑，尤其领先大厂各个都开始采用多元产品线的战略，来扩大市场触及，现在开出海量新案是必然的状态。

举例来说，联发科除了在主力产品手机AP的新品开案还是按照既定计画稳定推动之外，针对非手机应用的开案也是包山包海，新的成长主力Wi-Fi 7和5G数据机等网路通讯相关晶片自不用说，高速运算也是联发科积极抢进的新市场，新案件的数量相当可观。

联发科从过往开发高阶ASIC产品的技术基础，逐步往真正的HPC晶片推进，另外在车用、多媒体、AIoT平台方面，联发科也有大量的新品在准备当中。

联咏方面也不遑多让，先前曾指出的各类指标性高阶产品，包括车用OLED DDI、OLED TDDI以及VR/AR的相关晶片，正按照计画持续开发中，其他周边晶片包括T-Con、PMIC等，也持续跟着技术需求升级，而联咏针对AI相关晶片的开发，动作并不逊于其他同业，不管是在SoC还是影像处理的专用晶片，联咏都在加紧脚步开发中。

联发科执行长蔡力行在先前的法说会曾指出，公司已经逐步将资源转移至未来5年有机会快速成长的新产品及技术上，而供应链方面也已经证明，无论是领先大厂还是中小IC设计业者，都在将这2年快速累积到的资源，全面投入到未来的新产品之上。

半导体相关供应链业者表示，IC设计业者虽然订单调整动作大，但针对中长期的合作规划，态度还是非常积极，并没有因为现在低迷的市况而选择较为短视的策略。