尽管2022年半导体产业面临库存去化问题，消费电子用成熟晶片需求波动，造成近期传统打线封装机台交期已经恢复到正常约仅1个季度水准，封测代工厂(OSAT)也因先前的扩充，但需求修正导致打线封装稼动率下滑。

但两大国际封装设备龙头业者包括库力索法(K&S)、ASM太平洋(ASMPT)相关人士异口同声指出，近期针对中高阶覆晶(FC)封装、先进封装的热压键合(TCB)封装机台需求仍强劲，在美系晶片大厂、IDM龙头纷纷看好高效运算(HPC)晶片趋势下，2023年与半导体长线趋势仍看好。

库力索法执行副总裁张赞彬坦言，以封装设备业界而言，挑战来自于乌俄战争、中美贸易战、疫情突发等因素，造成半导体供应链结构性涨价，也因为刚好有5G、EV等新项目刺激需求所致。以5~10年长线角度来看，半导体应用已经进入生活，IC产业还是有很大的成长空间。各大机构也预期2025~2027年半导体业平均成长幅度仍有5~10%。针对疫情期间，传统打线机先前交期拉长到1年的供不应求态势，张赞彬坦言已经恢复正常水准，甚至市场也传出如部分OSAT厂甚至有延后交机情事，张赞彬预期这是「短期效应」。

熟悉ASM太平洋人士也透露，消费电子产品包括手机、NB、TV需求修正，虽然如日月光集团等龙头OSAT厂营运还相对稳健，主要系部分车用晶片封测订单支撑，不过，对比大宗的消费类IC，车用晶片规模还是小了一点，因此中型封测厂目前营运可说是压力山大。

但两大封装设备外商强调，来自美系半导体IDM龙头的先进封装机台需求仍强劲，也看好台积电3D Fabric平台等先进封装后续布局与业绩成长动能，TCB封装机台持续热销，除后续该类机台销售业绩有机会持续显著爆发成长外，该类机台交期也仍相对较长。K&S、ASMPT等业者发言体系，不评论特定客户与单一厂商，以及交期、销售预估等。

针对设备机台产业前景，K&S张赞彬表示，传统LED部分，中国市场确实下滑较多，但Mini LED需求正蓬勃加速。K&S锁定在Mini LED COB封装技术领域，推出的相关机台打入美系知名品牌大厂供应链，良率也相对领先。预期Mini LED背光僵持导入于NB、平板、桌上型显示器等。后续Mini LED价格若能够再往传统LED靠拢，市场接受度也可望再进一步提升。

整体来看，IC领域还是相对稳健，特别是近期车用晶片封装机台需求仍强，如K&S也将在2022年第4季针对车用功率元件如MOSFET领域推出新款Die Bonder新产品，同时目前市场热议的第三类半导体材料领域，基本上功率元件与功率模组都还是采用传统打线封装，这部分对于封装设备业者来说，仅有部分制程上的微调，机台设备等产品线已经准备完毕。

以整体封装市场来看，传统打线封装因成本竞争力与弹性，估计2022年仍占整体封装领域约7成比重，但预期不远的将来，先进封装(含覆晶封装/晶圆级封装)，比重有机会攀升到35~40%，TCB封装设备锁定的是30~50平方公厘的大型晶片，采用TCB封装设备是目前最完整的做法，对于2023年甚至更中长期如2025~2026年，辅助摩尔定律延寿的先进封装技术，爆发力道值得期待，也将持续挹注封装设备业者营运表现。