全志科技:VR9芯片及相关终端应用产品已经实现量产
来源:全球半导体观察整理 发布时间:2022-09-15 分享至微信

9月14日,全志科技在投资者互动平台表示,VR9芯片及相关终端应用产品已经实现量产。公司将持续根据市场需求推出后续产品及解决方案。


资料显示,全志科技成立于2007年,是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。


全志科技此前表示,公司智能车载芯片产品主要应用在智能座舱领域,包含行车记录仪、智能中控、智能辅助驾驶等多个细分市场。


据悉,目前,全志科技产品覆盖智能硬件、智能工业、智能车载、OTT、平板电脑等多个领域的应用,将持续根据客户需求推出更具综合竞争力的芯片产品和解决方案。智能家居领域,全志科技已与阿里、小米、百度等品牌都开展了广泛的合作,已有多款产品落地量产。


封面图片来源:拍信网


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