芯报丨​完成并购整合,II-VI正式更名Coherent
来源:Ai芯天下 发布时间:2022-09-12 分享至微信

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每日芯报

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完成并购整合,II-VI正式更名Coherent

化合物半导体厂商高意集团(II-VI)日前宣布,公司名称正式变更为Coherent,原有名称和品牌标识将在未来几个月内逐步完成向新品牌的过渡。此前,II-VI曾与Lumentum展开激烈竞争,最终以更高报价成功收购光电厂商Coherent,该交易在获得反垄断部门批准后,于今年7月正式完成。整合后的新公司形成材料、光子、激光三大业务板块,预计2022财年营收将达到48亿美元。


机构:先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模
研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测,该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年化复合增速达9.6%。新版报告显示,随着先进封装与前道制程技术的不断融合,台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。


安全性更高 孚能科技推出半固态电池

孚能科技举行战略及新品发布会,正式推出全新动力电池解决方案,提出一整套从电芯到系统,从制造到回收的创新解决方案。采用大软包电芯卧式布置设计的孚能科技 SPS,使电池系统部件减少 50%,材料成本降低 33%,提升体积利用率到 75%;与搭载 4680 圆柱电池的车型相比,孚能科技 SPS 的体积利用率高出 12%,拥有 3 倍循环寿命,导热效率提升 60%。


台积电2nm预计2025年量产 业界看好其领先三星和英特尔
据台媒《经济日报》报道,晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利,3nm将在今年下半年量产,升级版3nm(N3E)制程将于3nm量产一年后量产,即2023年量产,2nm预计于2025年量产。

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