消费电子市场颓靡，上游芯片厂商频频传来砍单消息，业界更是寄希望于最近发布新品的华为和苹果提振市场；而另一方面，已经持续了两年之久的车芯荒愈有发酵之意，近日更是传出海外IDM大厂罗姆等再次上调价格，恐将掀起新一轮的涨价潮。一边是寒风阵阵的消费芯片市况，一边又是急缺的汽车芯片行情，结构性缺芯仍难解，半导体市场交织奏响着一曲“冰与火之歌”。
新一轮车芯涨价潮来袭？传IDM再调价
近日供应链传出，日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。
据悉，电子业界近期接获罗姆于2022年9月1日向客户发出信件，该信件由罗姆上海子公司董事长藤村雷太署名指出，由于原材料等成本结构持续上扬，为了因应后续罗姆公司的投资计划、产能部署，以及持续增加的需求，罗姆决定调涨新、旧产品报价。
无独有偶，另一国际车用芯片大厂恩智浦（NXP）也持续传出调涨车用芯片报价。罗姆是日本头部功率半导体IDM大厂，其碳化硅功率半导体业务尤为领先，近年来罗姆的业务重心正在向车载应用倾斜；恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队，核心产品为车规级MCU。
