近期消费电子终端面临库存去化压力，不过Wi-Fi 6标准大举导入NB/PC中高阶机种趋势并未降温，熟悉检测分析实验室业者坦言，惠普(HP)、戴尔(Dell)、联想等一线品牌大厂、ODM/OEM厂携手网通晶片设计大厂如联发科、高通(Qualcomm)、瑞昱等开案仍维持一定数量。

检测业者透露，平均各大NB品牌商每年40~50个Model数新品开发计画不变，以实验室角度来看，部分Wi-Fi 6无线通讯检测项目订单已经可以看到2023年第1季，以全项目来看，至少2022年底前订单都已经大致确定。

近期瑞昱大啖中国标案订单，各界也关注两岸检测分析实验室业者接案动能，不过，台资实验室业者分析，中国市场有两大领域，主要寻求当地官方实验室服务，其一为军事国防、其二就是政府标案，因此Wi-Fi 6主晶片大举受惠中国电信业者供应链一事，检测案件多由中资实验室拿下。

台系网通检测分析业者包括耕兴、敦吉、东研信超等，仍看好Wi-Fi 6标准渗透率在中高阶消费电子产品当中持续提升，Wi-Fi 6E则仅停留在少数高阶机种。然业界也认为，6E成为过渡性技术的机率大增。

预期在高通、英特尔(Intel)、联发科等大厂带头冲刺态势下，再经过2~3个季度的基础建设环境酝酿，最快2023年第4季开始，检测分析实验室端可望正式接获NB/PC系统厂委托的Wi-Fi 7相关新品案件。

尽管半导体产业景气变化快速，晶片制造端如晶圆代工、后段封测，IC代理通路端营运波动起伏剧烈，不过对于讲究研发动能的检测分析行业来说，新产品成为接案主要成长动能，除半导体端的宜特、闳康、泛铨等受惠晶圆代工大厂先进技术推进，刺激材料分析(MA)、可靠度分析(RA)需求强劲成长外，2022年后IC设计客户不再仅只是追求旧产品快速量产，检测标准也回归正常要求，故障分析(FA)需求也同步回温。

以较靠拢系统端的网通检测分析实验室业者端来看，Wi-Fi 6、5G新品Model数并没有降温，也有不少业者认为虽然普遍整体销售量能应会大幅缩水，但研发端并没有受到太多冲击，反而有机会以多机型的机海战术推销新产品、增加话题亮点，网通检测分析实验室业者对于景气预估展望，普遍仍偏向乐观看待。

如无线通讯检测分析龙头耕兴8月业绩再创单月历史新高，受惠于北美客户5G订单持续增加，包含强制性认证、PTCRB/GCF功能性认证、北美电信业者授权指定测试项目，使营收大幅提升，尤其在功能性认证及Carrier Approval部分，这类检测项目需追随3GPP 5G最新技术版本演进，不断投资新版检测设备平台，才能符合全球大厂终端设备应用最新5G晶片时的检测需求。