近年来,随着元宇宙概念的爆发,相关产业链技术逐渐进入成熟发展阶段。MicroLED以其优越的显示性能,将成为元宇宙概念重要的应用技术。9月5日,深康佳A在互动平台表示,在半导体业务方面,公司正在积极推进产业化工作,已建成MicroLED全制程批量生产线,MicroLED芯片开始进入量产阶段,MiniLED芯片已具备量产能力。
过去3年,康佳在MicroLED和芯片存储领域不断将产业链做长、做厚,研发费用每年同比增长在30%左右,而随着多个半导体项目的高效成功落地,其从“电子”向“科技”的转型也在不断提速。目前,康佳已进入全球MicroLED赛道头部阵营。
抢占MicroLED产业机遇
MicroLED又称微型发光二极管,是MiniLED更进一步的缩小版,具备高亮度、高可靠性、低功耗、低延时、高分辨率、高色彩饱和度等诸多优势,是目前最具竞争力的显示技术。尤其对比当下大热的OLED显示,MicroLED解决了烧屏问题,使用寿命更持久,轻薄且省电,屏幕响应时间、亮度、解析度、显示效果都远超OLED,被寄予了厚望。
自2012年索尼展出的55英寸MicroLED电视样品作为商业化产品第一次出现在大众视野之后,MicroLED商用频频被提上议程,尤其是近两年,在终端厂商的持续发力下,MicroLED展现了多领域应用的趋势:MicroLED电视、MicroLEDVR设备、MicroLED智慧车舱应用产品、MicroLED手表、MicroLED拼接屏、MicroLED一体机等新品频出。
2022年初以来,MicroLED商用似乎被按下了“加速键”:三星110英寸MicroLED电视正式在三星商用电器京东自营旗舰店上架并开启预约;海信商显推出MicroLED一体机VisionOne巨幕旗舰款U系列;雷鸟、tooz等发布采用MicroLED技术的AR眼镜;君万微电子在国内首次以视频画面公开展示可量产的全彩色硅基MicroLED微型显示器……
Omdia预测,未来MicroLED全球市场将快速增长,2027年将超过105亿美元,年复合增长率达126%。
总体来看,MicroLED及芯片存储是康佳半导体转型的两大主要方向,MicroLED尤其是康佳的核心抓手。一方面,MicroLED是公认的超高清显示的终极方案,是现代显示技术由材料科学逐步转向半导体科技的重要分水岭;另一方面,MicroLED技术在全球范围内都处于培育阶段,中国企业第一次有机会在显示创新领域与海外企业站在同一起跑线。这也是康佳坚定选择MicroLED技术的原因之一——唯有超越,才能真正解决中国“缺芯少屏”的关键难题。
破解MicroLED产业化难题
相比其他的显示器产业,MicroLED产业更加复杂,环节上包括衬底、外延生长和晶圆制程、像素组装、缺陷管理、彩色化等,从材料到设计再到制造,MicroLED技术环环相扣,局部的突破并不足以支撑起全局。
其中,在大型显示器方面,目前MicroLED仍面临技术与成本的双重挑战,尤其又以MicroLED芯片成本、背板与驱动技术以及巨量转移制程等三方面为主要关键技术。
在成本方面,MicroLED芯片由于使用庞大的芯片数量以及需要一致的波长均匀性才能将显示画面表现完美,因此磊晶及芯片制程的无尘室等级要求、制程条件的控制、制程中的检测及维修等,将达到极为严苛的境界,相对的制程不良率及整体成本也提升许多。
在MicroLED技术量产上,康佳选择布局MicroLED全产业链。据了解,2019年康佳集团和璧山区合资成立重庆康佳光电技术研究院,总投资300亿元,积极开展下一代新型半导体显示的核心关键领域MicroLED显示技术研发及产业化工作,全面布局半导体设备、半导体材料、半导体设计、半导体制造完整产业链,实现从前端技术研发到终端市场应用,构建起康佳完整的半导体生态体系版图。
针对巨量转移技术这一难题,康佳光电技术研究院主要的研发方向是通过功能胶黏附方式进行芯片转移。根据其2022半年报,康佳已完成1296件全球有效知识产权提案,自主研发的“混合式巨量转移技术”转移良率突破99.9%,在多项核心技术领域均拥有自主知识产权专利优势。
值得关注的是,在2022半年报中,关于康佳MicroLED芯片的相关描述,已由之前的“量产验证阶段”变为“进入量产阶段”。这也意味着,康佳已拥有MicroLED芯片的量产能力,即将迈入产业化初期。
持续推进半导体业务
今年以来,康佳集团在芯片等半导体业务上布局提速。其中,存储芯片业务已取得阶段性成果,依托康芯威,康芯盈以及盐城半导体封测基地等子公司和产业园组成的半导体存储产业矩阵,康佳实现了从设计、生产、封测等全过程技术把控,形成独立自主的国产存储芯片全产业链。目前,康佳存储芯片系列产品线进一步完善,多项产品已广泛应用于相关行业。
同时,康佳积极布局半导体光电领域内MicroLED的研发和生产,并积淀了丰富的产业化经验。在近期回应投资者提问时,深康佳表示,在半导体业务方面,公司正在积极推进产业化工作,已建成MicroLED全制程批量生产线,MicroLED芯片开始进入量产阶段,主要由重庆康佳光电技术研究院有限公司负责MicroLED产品的研发和生产。
深康佳还表示,2022年公司半导体业务的重点工作为:一是实现产业化,加快推进Mini背光、Mini直显、Mini芯片、Micro芯片四大光电技术项目的产业化工作;二是确保研发计划按进度完成;三是做好盐城封测项目的运营,实现项目可复制。
据悉,2021年,康佳盐城半导体封测基地已顺利落成并投产,产能规划3.5KK/月,当前正在积极提升存储芯片封装生产能力。康佳存储芯片封测项目计划将产能提升至每月一千万颗芯片,可提供近300个就业岗位,实现年销售超20亿元,同时将展开二期月产能两千万颗芯片的投资,计划引进100多台封装测试设备,可实现年销售40亿元。
本文内容参考IT之家、深康佳A2022半年报综合报道
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