❶英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术
据《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术；台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。
❷傅里叶半导体完成新一轮融资，车规级音频功放芯片进程提速近日，专注于数模混合信号链芯片设计的上海傅里叶半导体有限公司宣布完成新一轮融资，由兴业银行集团、福创投、海鲲资本以及旭海资本共同参与，傅里叶半导体将进一步利用资本效应加速拓展产品品类和应用领域，尤其是在车规级音频功放芯片量产方面，有望填补国内空白。
❸瑞萨将收购Steradian以扩大在雷达市场的影响力
日本瑞萨电子公司宣布，它已达成最终协议，以全现金交易方式收购提供4D成像雷达解决方案的印度无晶圆厂Steradian半导体公司。瑞萨表示，这项收购预计将在2022年底前完成，但需符合惯例的成交条件。收购Steradian的雷达技术将使瑞萨能够扩大其在雷达市场的影响力，并促进其汽车和工业传感解决方案的提供。
❹国内又一高端智能功率模块项目奠基 投产后年产值将超16亿元高端智能功率模块制造及功率器件研发项目奠基仪式在位于青岛自贸片区·中德生态园的青岛集成电路产业园举行。高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目是中德生态园重点引进的半导体高端制造项目，团队人员均来自中科院及国内外知名半导体企业，目前已经具备比肩国外大厂第7代IGBT技术和国内高集成度的IPM封测技术，生产产品包括自动化、白色家电、新能源汽车和新能源发电中的核心功率模块。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
