大众左携手台积电右结盟三星 传新车用AP采三星5纳米制程
来源:范维君 发布时间:2022-08-18 分享至微信

三星电子(Samsung Electronics)与大众汽车(Volkswagen)的合作似乎更紧密,继2021年三星供应Exynos Auto V7后,2家业者传将在新一代产品合作,三星则期望以此契机,加速拓展车用半导体事业。


韩媒Ddaily引述业界消息,指三星正在为大众等,开发车载信息娱乐系统的应用处理器(AP),预计将采5纳米制程生产。


三星车用芯片Exynos Auto,目前已有V7、V9、8890和T5123等产品,其中Exynos Auto V9于2019年出货奥迪(Audi)。Exynos Auto V7与V9主要采8纳米制程,用于车内显示器的车载信息娱乐提供,具人工智能(AI)演算能力的神经网络处理单元(NPU),可识别驾驶声音、脸部与动作等。三星除了车用AP产品群,还有存储器、影像传感器、LED等,目前正积极扩大对车用市场的影响力,在此背景下,韩国业界认为三星与大众合作深化别具意义。


事实上早在2015年,三星与大众就宣布异业结盟。大众旗下拥有多个附属品牌,为全球最知名的汽车制造商之一,最近大众正全力投资电动车事业,加速布局未来车市场,这也意味三星未来与大众的合作,规模及项目可能增加。


汽车制造商最近纷纷投入芯片DIY行列,这对于三星系统LSI与晶圆代工事业而言,算是一大利多,因为三星是少数可提供,从IC设计到晶圆代工一站式服务的业者,三星目前与Tesla等,即采取此种合作模式。


韩国业界人士认为,尽管车用领域进入门槛较高,但在目前智能手机成长停滞的情况下,三星选择汽车领域为新成长动力,无非期望以自身的技术实力为基础,逐步扩大车用事业的规模及业界影响力,为集团的未来成长打下良好根基。


另一方面,大众相关高层日前透露,正与台积电合作开发芯片,除了大众外,台积电也与全球多家大型车厂合作。分析认为全球车厂之所以强化,与半导体制造业者的合作,主要在于近2年多来的疫情大流行,造成车用芯片稀缺所致。


[ 新闻来源:DIGITIMES科技网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!