集微网消息，近日，利扬芯片在接受结构调研时表示，随着产业规模的放大，决定分工合作的深度，随着芯片国产化不断提升，芯片复杂性及集成度越来越高，中高端芯片的测试需求不断扩大。公司看好未来独立第三方专业测试的市场空间将持续被打开。

利扬芯片指出，为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发，其中研发物料消耗、固定资产折旧、无形资产摊销等投入增加。为满足中高端测试方案需求，提升测试效率，公司增加测试设备的研发投入。

利扬芯片表示，目前公司产能处于一个相对饱和的状态，公司通过自有资金及银行融资等方式购置中高端测试设备，每周设备亦有陆续到厂并调试安装，因此，产能始终处于一个稳步上升的阶段；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。

据悉，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。

（校对/李正操）