近日，世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业现状2022》，根据其统计的2021年数据，承2019、2020年，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一，连续三年夺冠，第二至第五名分别为TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）。
图片来源：Yole
Yole Development认为，当前影响MEMS技术发展趋势的三大支柱分别为：
（1）材料革命，如采用诸如氮化铝、锆钛酸铅等压电新材料，来提升MEMS器件的功能、增强灵敏度，和降低能耗；
（2）三维（3D）集成（包括大热的Chiplet），如MEMS后道工艺、集成电路芯片/单芯片SoC片上系统的三维堆叠、12吋MEMS（比如Butterfly的具有蝶翼结构的电容式MEMS超声换能器、MEMSDrive的光学图像防抖；比如台积电、赛微电子传闻中的12吋MEMS产线，其中赛微电子在惯性器件领域的积累；博世将在2026年以前实现12吋MEMS晶圆量产等）；
（3）先进封装，如过去前期处理（数字信号处理）、传感器融合、无线控制器、硅通孔TSV/玻璃通孔TGV技术到现在埋入式软件/算法、边缘智能和异质异构集成技术。
图片来源：Yole
Silex坐落于斯堪的纳维亚半岛上阿尔弗雷德·诺贝尔的故乡、波罗的海东海岸的斯德哥尔摩，Silex距2000年成立至今已运营超20年，一直专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。2016年，赛微电子以7.5亿元人民币的价格完成对Silex的控股收购，Silex成为赛微电子全资子公司，同时也是赛微电子MEMS业务板块的核心工厂及支持平台。
Silex长期专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，通过长期的研发投入及运营实践积累了极高的技术壁垒，截至2021年底在全球拥有MEMS软件著作权16项、专利155项，逐渐掌握了TSV硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务，为客户代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、AR/VR传感器件等在内的多种MEMS产品。
从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，Silex的MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，客户已包括全球DNA/RNA测序仪、新型超声设备、网络通信和应用、红外热成像技术、光刻机、消费电子、工业巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。
赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、元宇宙、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业。
赛微电子一直在努力推动旗下MEMS业务资源的融合，由赛莱克斯国际统筹集团MEMS业务资源；如今赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线北京一期产能（1万片/月）正常使用中，二期产能（2万片/月）的建设也正在进行中，可以提供标准化规模产能。自通线以来，公司北京FAB3的工艺开发能力及生产工艺水平逐步得到国内外客户的认可，正在积极开拓市场并持续推进产能爬坡，努力提升产能利用率。
