事实上，此波轰炸受伤比中国台湾地区更为惨烈的就是韩国半导体供应链。

首轰重击 芯片法案补助有条件

中美贸易战扩及科技半导体大战，诉求扶植美国本土半导体产业的芯片法案(CHIPS Act)正式通过，最受关注的527亿美元半导体补贴金额，却有附带条件，明令接受补贴业者在10年内不得赴国内投资28纳米以下制程。

美方一开出此补助条件，让自愿或被迫在美设厂都请补助金的台积电、三星等非美系大厂不得不表态选边站，虽然补助金杯水车薪，但如果不拿，不仅将拉升建置与制造成本，同时也代表着站在美国对立方。

此芯片法案对美国而言能否重振本土制造实力仍不得而知，但已先重创多家大厂，不过原本以为台积电、环球晶受伤程度不小，但其实2厂原本在国内投资比重就不高，尤其是台积电南京厂已停留14纳米多年，目前扩产的制程也是28纳米，而商业模式并非仰赖国内市场与客户，如先前虽然第二大客户华为遭箝制，但全球手机市场依旧正常运转，其他客户立刻抢食市占且扩大向台积电下单。

反观在国内设厂多年三星、SK海力士，且来自国内营收比重估达3成上下，此补助案完全令其左右为难，若不顺应美方条件，除了补助金外，未来设备与材料卡关后果难以想像，而靠拢美国恐怕将得罪国内外，在美国设厂的成本也远大于其他地区。

二轰紧接 韩国受创超预期

除了芯片法案外，美国也收紧对国内半导体产业发展的管控力道，除了ASML的独家EUV设备原本就无法销往国内外，盛传将限制设备业者将14纳米(含)以下先进制程设备销往国内，由于国内国产设备发展仍不如预期，近年在中美冲突稍为缓和下，低调向欧美、韩国与台湾半导体设备与材料厂大扫货，国内快速成为国际半导体供应链主力营收市场。

美设备禁令若上路，除将令中芯、华虹14纳米以下制程推进卡关，将以28纳米制程以上为主流，恐慌氛围势将冲击国内数十座计划或建置中的晶圆厂。

台半导体业者表示，若不是EUV无法入手，有政府金援的中芯，早已向ASML采购数台，国内记取华为教训，近年扩大海外释单，除了被限制的设备外，其他有多少买多少大扫货，尤其对韩国供应链下单更是大手笔，估计国内占韩国半导体出口比重达6成，双方合作更为紧密，除因中美冲突推一把外，2019年日韩贸易战也是关键，美设备禁令上路恐将重创韩国设备与材料营运。

三轰齐发 美组Chip 4联盟 韩国左右为难

除了明定法令等箝制手段，美国也规划成立C4联盟(Chip 4 Alliance)，邀集台湾、日本及韩国连成一线。然而，排除国内在外的半导体供应链联盟，对于日韩台三方影响不一。

对日本而言，手握关键材料优势且与美台同心，因此不担心断链，对台湾而言，护国神山台积电的想法已代表一切，其他半导体供应链在多项禁令下也早有约束力，美此重拳对于韩国冲击甚钜，表态加入联盟恐惹怒国内。

值得注意的是，三星因近年的中美贸易战与日韩冲突因素下，除了存储器等事业与国内的合作加深，晶圆代工背后也有国内业者支持，在国内分散有朝一日国内晶圆代工遭卡脖，台厂也不能为其代工的风险下，国内芯片业者也会投片三星，如先前百度除与台积电合作，另将AI 芯片下单三星。

深远四轰 美超前部署掐住全球半导体先进制程

美国火力瞄准国内半导体产业，商务部再发布出口管制新规，针对用于开发GAAFET晶体管架构相关的EDA软件，以及极宽能隙半导体(ultra-wide bandgap semiconductor)基板材料，甚至连攸关火箭与超音速系统等航太与地面多项应用的增压燃烧技术(pressure gain combustion)，均被列入最新出口管制清单。

其中， 合计版图近8成的Synopsys、Cadence及Siemens EDA，将无法向国内IC设计业者供货EDA软件，未来也难再与中芯等晶圆代工厂等紧密合作。事实上， Synopsys于4月时传遭美国商务部调查，主要是为华为旗下的海思提供芯片设计和软件，以便在中芯国际进行生产，而华为和中芯皆已入列禁制名单。

半导体业者表示，目前EDA禁令主要是以GAAFET晶体管架构为主，而目前仅三星进入3纳米GAA，而台积电则是2025年2纳米才会导入GAA架构，国内中芯等已遭美方多方箝制，先进制程推进仅停留在14纳米，因此业界也认为是针对三星而来。

同时近年实力大增的国内IC设计产业，已面临研发与投片制约，三星也无法再承接3纳米GAA国内客户订单，而有能力且必须下单3纳米以下的芯片业者，除了三星本身，其他订单都在台积电手上，甚至传出卡关的英特尔，也扩大释单台积电。

简言之，EDA禁令是美方超前部署深远一击，最先受害的将是三星，3纳米GAA以下钜额投资，来自国内的订单却归零，而受创最重的则是国内本土芯片发展，目前国内华大九天等EDA业者未成气候，本土芯片研发将受到箝制，AI、HPC、车用与手机芯片等需持续跟上先进制程的领域将原地踏步。