DRAM
产品线价格全面下跌
本周DRAM现货维持续跌走势。目前在零售端的销售状况萧条，因此现货交易商与模组厂的现有库存仍难以去化，造成全产品线含DDR3、DDR4与DDR5全面跌价。当前整体DRAM的库存量维持高水位，降价力道将会持续，尚未看到反转契机。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价落在USD2.95；Samsung WC-BCWE一般报价为USD2.70上下，WC-BCTD现货报价也同样为USD2.70左右。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格为USD1.75，WF-BCTD价格为USD1.75~1.78左右。
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价下修至USD2.9x，未见明显议价动作；Samsung WC-BCTD报价下修至USD2.65。
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x，WF-BCTD报价同样维持在USD1.54附近。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 2666 $22.50
KST DDR4 16G 2666 $43.00
KST DDR4 8G 3200 $23.00~23.35
KST DDR4 16G 3200 $45.00
KST DDR4 32G 3200 $88.80
NAND Flash
供应端降价求售
Micron Quarter-End效应提早作用，TSOP颗粒及wafer陆续到货，市场报价疲软下探，供应端为舒解卖压，积极降价求售，工厂端亦受到淡季影响，订单需求减少，库存去化速度较慢，大多不愿进场承接，仅针对特定品牌料号及部分SLC颗粒释出少量询单，目标价格相对保守。
其中，Samsung SLC颗粒需求减缓，加上其他品牌颗粒卖压低价影响，颗粒出现回档修正的情况，低价部位虽有零星买单，但承接力道有限。
SK Hynix SLC颗粒有些许释出，低价求售导致整体盘势明显下滑，工厂端预期未来跌势多不愿承接，价格处于跌势。
Micron部分，季底效应颗粒wafer大量释出到货，整体价格明显受到影响，good die颗粒亦削价求售，市况表现非常不佳，原先高容量需求在工厂端结单后，价格亦回档修正，整体盘势跌幅扩大。
Kioxia SLC部分供应端及工厂皆积极调整库存，虽未有主动降价动作但整体盘势仍呈现疲软，保留议价空间但交易情况不佳。
TF卡
整体成交量依然有限
本周TF卡表现平淡，市场需求断断续续，供应商报价稍显被动，下半周深圳市场白牌卡价格有稍微止跌上调，但香港市场价格依然疲软，仅在低容量有些许成交，整体成交量依然有限。
