近日，中微半导体(深圳)股份有限公司(简称：中微半导)披露招股意向书，拟募集资金72,884.86万元，计划用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。

据中微半导7月26日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，公司本次募投项目预计使用募集资金为72,884.86万元。按本次发行价格30.86元/股和6,300.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额194,418.00万元。

据披露信息显示，YANG YONG直接持有公司37.35%股份，通过顺为芯华间接持有公司1.49%股份，合计持有公司38.84%股份，任公司董事长，系公司的控股股东，为新西兰国籍，香港永久居留权。ANG YONG、周彦、周飞三人在有限责任公司阶段及股份有限公司阶段均签署《一致行动人协议》，为一致行动人，三人系公司的实际控制人。

专注智能控制器芯片研发

据悉，中微半导系国家重点集成电路企业，，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类，广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域。

自2001年成立以来，中微半导围绕智能控制器所需芯片不断进行技术布局，掌握了数字、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力，成为美的、九阳、苏泊尔、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等知名客户的芯片供应商。

在技术研发上，2002年中微半导成功研发第一颗ASIC芯片，2005年自主开发出基于RISC指令集(RISC-89)的汇编语言平台和仿真工具，2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片，2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片，2010年成功研发EE存储IP，2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020年，中微半导持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前中微半导完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。2021年10月，中微半导芯片在12英寸55纳米和90纳米eFlash工艺上实现量产，成为华虹半导体55纳米和90纳米eFlash工艺平台的首发客户。

目前中微半导的营业收入主要来自于家电控制芯片、电机与电池芯片、消费电子芯片和传感器信号处理芯片等集成电路的设计和销售。2020年度和2021年度，中微半导营业收入分别为37763.37万元、110903.05万元，其中主营业务收入分别为37375.62万元、110293.31万元，分别占营业收入的98.97%、99.45%。

“一个中心、多点支撑”技术布局

经过20余年的自主创新，中微半导形成的核心技术包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品。

中微半导围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力;产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。

中微半导2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长;2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作;2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今;2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。

此外，中微半导在四川遂宁建设可调节产能的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。

中微半导结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。

看好所处发展赛道与机遇

当前，集成电路产业是国民经济支柱性行业之一。我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业发展，这些政策包括《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等。

中微半导董事长YANG YONG认为，公司所处赛道的亮点和机遇主要有：一是国家产业政策支持。集成电路产业是国民经济基础性、关键性和战略性产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

二是行业产业链逐渐完善。近年来，作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，电子信息产业的全球地位迅速提升，为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形，产业链布局逐步完善，上下游协同发展。

三是市场需求持续快速增长。随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展，家电控制、电机与电池、消费电子和传感器信号处理等应用领域的市场需求不断增长，市场对芯片产品需求随之快速增长。同时，本土厂商对芯片供应自主可控的意识加强，主动寻求国内性能相当的芯片产品，为本土芯片企业的切入和发展提供了机遇，进一步提升了对本土芯片的需求规模。

中微半导总经理周彦表示，公司属于集成电路设计行业，集成电路设计行业是典型的技术密集型高科技行业。该行业技术壁垒高且技术更新换代速度快，需要行业内企业投入大量的人力、物力以及时间成本对某一领域的技术进行深入研发。此外，集成电路设计行业是一个综合性行业，往往需要融合多种专业技术、跨越多个学科领域。他介绍，截至2021年12月31日，中微半导已拥有专利40项(其中发明专利15项)，软件著作权10项，集成电路布图设计专有权102项。

目前，中微半导的同行业企业包括境内外知名模拟芯片和数模混合芯片公司，其中境外公司为德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas)和意法半导体(ST)，境内公司包括兆易创新(603986)、中颖电子(300327)、芯海科技和恒玄科技，同行业公司与公司在业务模式、产品种类上局部类似或可比。

本文内容参考上海证券报、中国经济网、证券日报网综合报道

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