电子工程专辑讯，7月21日消息，近日龙芯中科正式发布了新一代龙芯3号系列处理器的配套桥片“龙芯7A2000”。相较于前一代产品，龙芯7A2000高速I/O接口达到市场主流水平，并内置自研GPU核心，可形成独显方案。

据龙芯中科表示，桥片是板卡中连接CPU与外围接口/外设扩展接口的芯片，一侧与CPU直接进行数据交换，另一侧与硬盘、网络、显示等外设进行通讯，决定着I/O传输的带宽以及相关图形信息的处理能力。

7A2000桥片首次集成龙芯自研统一渲染架构的GPU模块，GPU核心频率达到400-500Mhz，基于OpenGL 2.1和OpenGL ES 2.0规范实现，集成DDR4显存控制器，显存频率达到2000Mhz-2400Mhz，最大支持16GB;支持两路显示，典型分辨率1920X1080@60Hz 最高支持2560x1440@30Hz，glmark2性能超过300 fps，glxgears 性能超过1800 fps;可满足桌面办公领域需求。

来源龙芯中科官网截图

据悉，龙芯中科研制的芯片包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。龙芯 1 号系列为低功耗、低成本专用处理器，应用场景面向嵌入式专用应用领域，如物联终端、仪器设备、数据采集等;龙芯 2 号系列为低功耗通用处理器，应用场景面向工业控制与终端等领域，如网络设备、行业终端、智能制造等。

龙芯 3 号系列为通用处理器，应用场景面向桌面和服务器等信息化领域。除了最新发布的“龙芯7A2000”， 配套芯片包括以龙芯 7A1000 为代表的接口芯片及正在研发的电源芯片、时钟芯片等。

根据龙芯中科IPO的招股书数据显示，该公司的主营业务收入按产品分类构成有工控类芯片、信息化类芯片、解决方案，自2018年-2020年，其中信息化类芯片所占逐年提高，从25.95%提升至73.12%。

龙芯中科主营产品演进情况：

2008 年 3 月，龙芯中科设立。

2010 年，该公司开始市场化运作，对龙芯处理器研发成果进行产业化。

2012 年，该公司完成四核龙芯 3A1000 芯片的产品化。龙芯 3A1000 使用GS464 微结构，主频 0.8-1.0GHz。据悉，单核通用处理性能与 Intel 公司的 Pentium III处理器相当。

2016 年，该公司处理器产品四核龙芯 3A2000/3B2000 实现量产并推广应用。龙芯 3A2000/3B2000 以龙芯 3A1000 四核结构为基础，处理器核升级为 GS464E微结构，主频 0.8-1.0GHz，单核通用处理性能是龙芯 3A1000 芯片的 2.5 倍左右。

2017 年，该公司处理器产品四核龙芯 3A3000/3B3000 实现量产并推广应用。龙芯 3A3000/3B3000 基于龙芯 3A2000 进行工艺升级，主频 1.2-1.5GHz，单核通用处理性能是龙芯 3A2000/3B2000 芯片的 1.5 倍左右。

2019 年，该公司处理器产品四核龙芯 3A4000/3B4000 实现量产并推广应用。龙芯 3A4000/3B4000 处理器核升级为 GS464V 微结构，主频 1.8-2.0GHz，单核通用处理性能是龙芯 3A3000/3B3000 的 2 倍左右。

2020 年，该公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级，主频 2.3-2.5GHz，单核通用处理性能是龙芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右。今年6月24日，龙芯中科顺利登陆科创板。龙芯中科本次发行价格为60.06元/股。据招股意向书披露，龙芯中科本次IPO募投项目预计使用募集资金为351,186.90万元。按60.06元/股的发行价格和4,100.00万股的新股发行数量算，预计募集资金总额为246,246.00万元，低于前述募集资金需求金额。

根据此前招股书的募资计划，龙芯中科计划投入约10.5亿元进行“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”，尽管本次募集金额相比原计划的少，预计“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”或能获得约7.39亿元的资金加持。