聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0710期

❶JLSemi景略半导体完成近亿美元C轮融资

近日，景略半导体再获资本市场青睐，宣布完成近亿美元C轮融资。该轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。据悉，本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN交换机以及高速车载视频传输技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

❸三环集团10亿元苏州研究院项目落地

吴中区官方消息显示，三环集团将投资10亿元在吴中高新区建设三环集团苏州研究院，首期投资约5亿元，开展新型电子材料和元器件的研发和生产。作为三环集团的华东总部，将围绕新材料、新产品的研发生产，打造集科技研发、高端制造、技术支持、人才聚集、市场服务等于一体的研发中心和人才中心，成为三环集团在华东地区的电子元件研发智造产业新高地。