南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
来源:半导体产业网 发布时间:2017-01-01 分享至微信
半导体产业网获悉,近日,南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立。
中国工程院院士、南开大学校长曹雪涛表示,成立交叉科学中心,是南开大学面向新百年新征程、加强学校“双一流”建设的重要举措。高端芯片是国际竞争的焦点,是推动实现我国高水平科技自立自强的重要战略引擎。希望泛终端芯片交叉科学中心坚持高起点、高目标、高要求,发扬务实肯干的精神,依托南开大学深厚的底蕴和雄厚的实力,开辟交叉研究新路径、新方向,瞄准世界科技前沿和国家重大需求,集中力量开展交叉学科创新性研究。
[ 新闻来源:半导体产业网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
半导体产业网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
南开大学新能源团队在钙钛矿太阳能电池领域取得突破
2024-10-09
OPPO与香港理工大学续约深化AI影像技术合作,成立联合创新研究中心
2024-11-05
深圳理工大学成立,定位新型研究型大学
2024-09-30
“国家地方共建具身智能机器人创新中心:”正式揭牌
2024-10-12
南京工业职业技术大学成立集成电路学院
2024-09-27
热门搜索