南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
来源:半导体产业网 发布时间:2017-01-01 分享至微信
半导体产业网获悉,近日,南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立。


中国工程院院士、南开大学校长曹雪涛表示,成立交叉科学中心,是南开大学面向新百年新征程、加强学校“双一流”建设的重要举措。高端芯片是国际竞争的焦点,是推动实现我国高水平科技自立自强的重要战略引擎。希望泛终端芯片交叉科学中心坚持高起点、高目标、高要求,发扬务实肯干的精神,依托南开大学深厚的底蕴和雄厚的实力,开辟交叉研究新路径、新方向,瞄准世界科技前沿和国家重大需求,集中力量开展交叉学科创新性研究。

消息指出,泛终端芯片交叉科学中心紧扣我国数字化转型的时代大趋势,面向国家重大需求和经济主战场,围绕高端芯片领域中的核心科学问题和关键工程技术问题,设置了“射频芯片及应用关键技术”和“车规级芯片及应用关键技术”两个核心任务,围绕智能终端产业链关键核心技术,聚焦射频芯片、车规芯片和信号链芯片,探索解决新型电子功能材料与器件、芯片设计、智能算法集成和系统应用中的关键技术问题。中心通过多学科协同联合攻关,建立新型高端芯片研究体系,立足原始创新突破,实现高端芯片国产化替代,将为天津市和国家集成电路产业发展,以及物联网、人工智能、新能源汽车、下一代通信网络等数字经济核心应用领域等提供重要支撑。
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