本次下线说明威睿在碳化硅技术领域迈出具有重要意义的一步，项目总工刘波介绍到，碳化硅是新一代半导体机电材料，由于SiC模块本身损耗低的特点，电驱系统在保持了之前IGBT版本电驱驱动系统高效，紧凑，功率及扭矩密度大，静谧等各项优势的前提下，进一步提升了系统效率，使得整车续航里程提升约3%~5%左右，给客户及用户带来收益。

客户对威睿研发体系、试验能力、质量管控能力及产线自动化能力给予了高度赞赏，同时对碳化硅项目团队及产品表示了肯定。

合作伙伴芯聚能半导体产品工程总监李博强为本次下线表示祝贺，介绍了本次项目的背景，感谢威睿团队从产品定义、开发、测试、生产的深度参与，极大的降低了产品的开发风险和开发周期，通过本次合作积累了宝贵的碳化硅功率半导体开发经验，为进一步开发高可靠性及高性价比产品奠定了基础，他们也会竭尽所能满足后续项目需求，落实先进且可靠的方案，助力威睿控制器实现更高的性价比，更深的技术护城河，更广泛的市场影响力。

电驱研发总负责人阮鸥对项目团队所有伙伴付出表示感谢，她指出公司将在EDS1的平台上拓展更多产品，平台产能将在现有的基础上翻一番，对此寄予厚望。该总成作为威睿400V 硅基IGBT 200kW电驱平台EDS1量产半年后的首款量产的SiC产品，通过了吉利汽车集团质量控制体系的认可，后续将陆续搭载相关车型，与此同时，下一代800V 平台的多款产品将在现有开发经验的加持下快速推进。

此次SiC产品的开发，拓宽了威睿电驱的核心技术，给威睿在电驱系统的的快速发展带来重要的具有里程碑的意义，同时也希望电驱产业能够得到飞速发展，为我们带来更节能、更优质、更稳定的产品和服务。