芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶,满产年产量可达145万片
来源:全球半导体观察 发布时间:2022-06-27 分享至微信

据浦口发布消息,6月26日,芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式举行,项目从动工到封顶仅用59天。


消息显示,此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元,致力于打造国内首家量产高端基板的工厂,是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产,将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂,填补国内产业链的短板。项目满产年产量可达145万片,预计全年可实现营收超40亿元。


浦口发布消息指出,浦口区集成电路产业营收从2017年的2.6亿元提升至2021年的200亿元,其中入市产业链重点规上企业库企业数、产业营收规模全市第一,集成电路产业成为浦口增长最快、工业中占比最多、份额占全市最大、新引进项目集聚度最高的产业。


[ 新闻来源:全球半导体观察,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!