效仿博世?又一Tier1要自产SiC
来源:第三代半导体风向 发布时间:2022-06-17 分享至微信

今年2月份,博世追加18亿扩大SiC器件产能。由于汽车产业正在新能源转型,SiC功率器件未来占比将大幅上涨,为此,不少车企和Tier1厂商走向了“自研自产”之路。


最近,另一家全球Top 10汽车零部件企业也“动真格”了——宣布投资450亿元,生产碳化硅等汽车芯片。
现代摩比斯:
“功率半导体”部门正式成立
据韩媒6月13日报道,现代汽车集团旗下的汽车零部件制造商现代摩比斯,在今年早些时候在内部设立了半导体业务管理办公室,主要包括“系统半导体”和“功率半导体”2个部门,其中后者将主要研究碳化硅半导体
现代摩比斯表示,由于功率半导体技术可以影响电动汽车的性能,因此成立了一个单独的部门以专注于技术进步;设立该部门也是为了加速汽车半导体的内部化,提高现代汽车集团的供应稳定性

摩比斯自产碳化硅芯片是“早有预谋”
2020年5月,现代旗下的基础与先进技术研究所(IFAT),与 Autron公司成立了一个碳化硅半导体联合开发实验室,为了实现现代汽车集团内部化供应。

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