日本联手美国研发2nm工艺,台积电回应:不担心被超越
来源:芯片大师 发布时间:2022-06-15 分享至微信

导读据日经新闻报道,日本将与美国方面合作,启动日本2nm先进制程研发、制造设施建设。


来源:日经新闻


据日经报道称,合作的方式可能是美日双方企业合资成立新公司,或由日本企业独自承担基础设施建设,经产省将予以补贴。据悉,该合作预计最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地

目前,美国拥有最强的芯片设计能力,而全球5nm以上工艺芯片制造技术掌握在台积电三星手中,此次美日合作目的是摆脱对台积电的依赖

对于美日合作,台积电在日前股东会议上进行了回应。台积电不会掉以轻心,研发支出会持续增加,台积电3nm制程是相当领先。而2nm工艺预计会在2024年试产,2025年开始量产


[ 新闻来源:芯片大师,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!