要闻1：兆芯国产独显真身泄露：2GB显存 跑分堪比11年前AMD集显
在国产GPU领域，除了景嘉微、中船重工等单位之外，龙芯、兆芯也有自己的GPU计划，前不久兆芯的Glenfly Arise GPU跑分曝光，性能相当于11年前的AMD集显，现在这款显卡的真身也网友曝光了，2GB显存，单风扇散热。B站UP主HOKI_发帖称拿到了GLENFLY Arise-GT10C0独立显卡，是上海格兰菲公司出产的，技术关联兆芯的GPU。
据他介绍，该GLENFLY Arise-GT10C0独立显卡搭载2G显存，拥有一个VGA和一个HDMI接口，目前没有驱动。
搭配海光C3138在Win10下测试可以亮机进入系统但hdmi输出显示不正常，大部分本地视频无法解码，设备管理器下显示适配器芯片类型识别为Zhaoxin Vga BIOS，鲁大师可正确识别该显卡型号，后续会继续测试该显卡在统信/银河麒麟操作系统下的使用情况。
此前这款显卡在GeekBench跑分数据库中出现过，OpenCL跑分仅为579，这基本相当于AMD 2011年的集成显卡Radeon HD 6480G/6410D，或者移动端的ARM Mali-G52(2018年)、Mali-T860(2016年)。
不过这个成绩应该是跟配套驱动及优化没做好有关，兆芯的GPU显卡性能虽然不会多高级，但也不至于如此弱鸡，后续应该会有更正常的跑分。（快科技）
要闻2：缺芯已导致今年全球汽车减产逾200万辆
据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）的最新数据，截至6月12日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为223.04万辆。AFS还预计，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至约304万辆。
从地区来看，今年迄今为止，中国地区因缺芯累计减产10.73万辆车，总的来看，中国汽车市场累计减产规模并不大，且减产量增速缓慢；欧洲和北美地区仍是全球因缺芯导致汽车累计减产量最大的两大地区，并且今年的减产量预计都将破百万辆。
AFS负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani表示，此次提供的新的预测数据包括修订后的欧洲汽车减产量，AFS将欧洲地区减产量较此前下调约500辆至79.41万辆。
仅在上周，全球汽车制造商因缺芯减产约23.42万辆车，此次大幅减产主要来自北美地区。AFS预计，上周北美地区因缺芯减产20.52万辆车；南美地区减产2.52万辆；亚洲其他地区减产量为0.42万辆。中国、中东和非洲没有进一步因缺芯削减生产。
尽管汽车行业对芯片供应的预测充满希望，但汽车制造商仍将其现有的芯片优先用于高端、高利润车型，而非入门级汽车。大众集团等车企估计芯片危机将在2022年下半年开始缓解。大众集团一位发言人称，该公司也获得了稳定的供应，但是他强调未来几个月仍有很大的不确定性。
快讯
意法半导体STM32全系产品部署Microsoft® Azure RTOS开发包
意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。
用户可以利用Azure RTOS的特质、STM32Cube的便利性，以及STM32系列优化微控制器特性的灵活性，在拥有700余款微控制器的STM32 Arm® Cortex®-M 产品组合中来优化微控制器的性能。在本次范围扩大之后，所有的STM32G0主流产品线，STM32L4、STM32L4+、STM32L5、STM32U5超低功耗产品线， STM32G4、STM32F4、STM32F7和STM32H7高性能产品线，以及STM32WL和STM32WB无线产品线都有了各自专用的Azure软件包。
IDC：今年PC出货量预估下降8.2% 平板下降6.2%
根据 IDC 公布的最新市场预估报告，2022 年全球个人计算设备的出货量预估为 3.212 亿台，同比下降 8.2%；平板出货量下调至 1.58 亿台，与 2021 年相比下降了 6.2%。
启方半导体发布用于低功耗电源管理芯片的0.18微米非外延BCD工艺
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布，将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。
BCD是一种将双极晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和用于高压处理的双扩散金属氧化物半导体(DMOS)集成在同一个芯片上的工艺技术。它被广泛应用于功率半导体的制造，与普通半导体相比，功率半导体需要更高的额定电压和更高的可靠性，随着功率半导体应用的扩大，对BCD的需求也在不断增加。
安富利2022财年第三季度财报发布，e络盟营业利润再创新高
安富利发布2022财年第三季度财报。财报显示，截至2022年4月2日的第三季度，安富利销售额和营业利润实现了强势增长。其中，e络盟业务的强劲表现带来了4.69亿美元的收入贡献，实现销售额同比增长18.4%。财报还显示，e络盟当季营业利润率上升至14.9%，凸显出e络盟全球业绩持续强劲增长。
BICV携手BlackBerry打造智能座舱，赋能雷诺江铃新能源汽车
近日，BlackBerry与北斗星通智联科技有限责任公司宣布，BICV选择了BlackBerry QNX来打造其新一代智能座舱，目前已被应用于雷诺江铃集团旗下首款新能源轿车——雷诺江铃羿。
BlackBerry前沿的操作系统—— QNX Neutrino 实时操作系统 (RTOS)和QNX Hypervisor，在保障功能安全、网络安全和可靠性的软件基础上，为该座舱提供了一个互动性和沉浸式的驾驶体验。
Elliptic Labs与荣耀签署新许可协议，将就更多智能手机项目进行合作
Elliptic Labs 已与荣耀签署新的许可合同。该合同旨在让更多的荣耀智能手机搭载Elliptic Labs的 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。
车用固态电池即将商用 Solid Power试产线已开始测试
6月7日——固态电池公司 Solid Power 今天宣布一条用于电动汽车的试验生产线，即将送往汽车合作伙伴进行测试。此举意味着固态锂离子电池商业化进程又向前迈出了坚实的一步，固态锂离子电池有望为电动汽车带来前所未有的续航里程和安全性。
imc发布NVH声学与振动测量系统
imc 测试测量面向全球用户，发布其全新版 imc WAVE 2022 — 这是一款功能强大声学与振动的软件，联合性能卓越的imc数据采集系统，进行符合标准的噪声与振动分析。imc WAVE 2022由四个可相互组合的分析仪组成，根据标准提供声功率评估、结构分析、振动和旋转机械等综合分析功能。软件操作简单，只需几步就能指导用户从配置、校准、测量到专业报告，缩短设置时间，并快速、安全地为NVH领域经验不足的用户提供可靠的测量结果。典型应用场景包括车载或固定装置测试，如：原型测试、设备监控、开发台架或生产线下线检测等。
浪潮信息云原生计算平台通过Arm SystemReady认证 为行业标准树立标杆
日前，作为全球第二的服务器厂商，浪潮信息宣布加入Arm SystemReady™ 计划，并通过了Arm®最高级SystemReady SR认证，为行业树立新标杆。以预先适配的标准化工程，更高效满足客户日益多样化的需求，帮助客户应对在云计算、大数据时代下的不同应用场景。
响应卡口要求，声智AI数字人红外测温系统又快又准，提高通行效率
6月6日，根据北京市新型冠状病毒肺炎疫情防控工作第357场新闻发布会上介绍，因测温枪存在较大温差，卡口应尽快淘汰测温枪使用，加快安装红外线感应测温仪，提高通行效率。
声智科技创新使用AI虚拟数字人实现远场红外测温功能，应用在全国抗疫的各种场景。对比市场上传统的测温枪等产品，AI数字人红外远场测温系统具有安全性高、测温准确、测温效率高、大数据统计等创新特点。
低代码以自身价值证明可构建公共部门电子政务能力
新品
罗德与施瓦茨升级RTP高性能示波器，实时获得更佳的信号完整性测量结果
罗德与施瓦茨推出新一代R&S RTP高性能示波器，该示波器将高级信号完整性测量与高速的实时分析采集相结合。新型号配备了更大更亮的13.3寸全高清触摸屏和全新的前面板。用户可以利用清晰的16:9屏幕显示波形，同时快速更改设置。直观的界面可以快速、直接地访问设置界面，从而提高工作效率。这些改进完全没有影响仪器的整体尺寸，尽可能减少占用的桌面空间。
ST发布多款新型MEMS传感器，突破性能功耗比，解锁可穿戴应用新场
意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员，具有更高精确度和更低功耗。此外，Qvar静电感测也首次集成于这类器件，能够监测环境静电电荷的变化。
我们同时还发布了首款双满量程压力传感器：LPS22DF和LPS28DFW，功耗低至1.7 µA，绝对精度达到0.5 hPa；三轴加速度计LIS2DU12，功耗仅为0.45 µA。
Vishay推出兼顾高可靠性和高性能的新款AEC-Q200标准薄型DC-Link薄膜电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列薄型符合AEC-Q200标准的DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是业界先进器件，在额定电压、温度60 °C / 相对湿度93 %条件下，经过长达56天温湿度偏压（THB）测试，满足汽车高湿环境应用需求。
SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM
SK海力士宣布公司开始量产 HBM3 -- 拥有当前业界最佳性能的 DRAM。
* HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的 DRAM 芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅领先于传统 DRAM。HBM3 DRAM 是第四代 HBM 产品，此前三代分别为 HBM（第一代）、HBM2（第二代），以及 HBM2E（第三代）。
国微感知发布第二代压力分布测量系统
国微感知发布的第二代压力分布测量系统，采用自主研发的压力3D网格技术以及核心专利算法，可满足各类型压力分布测量需求。第二代测量系统相较于第一代，采用了全新的硬件架构设计，优化了各组件性能，主要将大面积压感阵列检测通过硬件隔检测，转换为单点检测，减少了阵列串扰带来的检测精度影响，将整体测量精准度大幅提升。该系统所使用的压力传感器，具有性能稳定、测量精准、量程大、测点多等特性，配合高性能采集器以及专业软件分析系统，使其具有专业的压力分布测量能力和数据分析能力，可广泛应用于汽车、消费电子、人体健康、生物力学研究、压力分布专业测量、压敏纸替代方案等领域。
Arm 发布全新图像信号处理器 助推物联网及嵌入式市场视觉系统发展
Arm 宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP)，这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品，并已获得合作伙伴的青睐，包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。Mali-C55 提供更卓越的图像质量功能，可在各种不同的照明和天气条件下运作，专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造，是智能摄像头和边缘人工智能 (AI) 视觉用例的理想之选。
