上游供给端近期也传出，台积电开始通知IC设计客户，将对付款期限政策进行调整，有的收到缩短交款期限，将从30天减少到15天；也有的是改变原本的月结交款，改为交货30天内交款。不过据了解，台积电针对不同的应用或客户，本来就会采取不同的交款规则，来确保自身的现金流与订单保持稳定。

虽然外界分析认为，这次台积电调整可能是因为资本支出偏高，需要更高现金流动性；但也有业者认为，很有可能是为确保订单而为。面对不明朗的市况，晶圆代工方面自然希望IC设计业者可以明确未来需求，用不同的交款政策来管理客户产能外，拉货调整成本也有可能进一步升高，对相关消息台积电目前不做回应。

对IC设计来说，下游客户看到市况不佳，在价格上共体时艰的想法急剧攀升，但上游供应商订单调整弹性愈来愈少，且2023年应该还会再涨一次价格，让已经居于高点的成本压力进一步加大，营运的难度也跟着提高。

也有业者认为，过去两年的荣景可以说是只要站得上风口，任何人都飞得起来，而现在正是考验IC设计业者基本功的关键时刻，真正的生存竞争现在才正式展开，各家业者的营运表现，可能会从这个时间点出现两极化，并在未来持续拉大距离。

市场人士指出，领先大厂的优势在这种局势下更加明显，一方面有更多资源开发多元产品线，不仅可分散风险，也能提供客户更多附加价值，避免陷入红海竞争，扩大获利空间和市占率版图。而在供应商方面，多元产品线与较大的营运规模，在与晶圆代工间针对产能及价格的洽谈与调整取得更多的弹性，有助达到成长目标。

中小业者在这样的市况下就显得相对挣扎，毕竟资源本来就不比领先大厂，在产能的争取还是新技术开发都居劣势，如何平衡营收和产品组合转型，将会是这段时间的重要功课。相关业者强调，IC设计讲求技术发展和服务品质，无论市况是好是坏，都要把这两个基本功做好，才能够确保在任何环境下都能持续成长。

责任编辑：朱原弘