晶圆代工龙头台积电 (2330-TW)(TSM-US) 董事长刘德音近期投书美国商业杂志《Fortune》，描绘未来半导体产业趋势；刘德音认为，未来数十年将是半导体产业的黄金时代，且未来 50 年，下世代将透过虚拟实境 (VR) 与扩增实境 (AR) 与世界互动，要达到这样的目标，只能透过半导体技术不断进步来实现。

刘德音指出，35 年前台积电首创纯晶圆代工模式，专注为客户制造晶片，也帮助半导体产业大规模降低成本，IC 设计产业因此蓬勃发展，推升包括远距工作、线上学习、共享经济与娱乐串流媒体等科技应用发展，也彰显半导体技术无处不在。

刘德音认为，疫情大流行与造成的封锁效应，成为技术创新的另一个转折点，原先需花费十年时间促成的数位化发展，浓缩在短短一年间，推升对半导体的需求。根据麦肯锡数据指出，以目前速度来看，2030 年全球半导体年产值将成长至超过 1 兆美元，带动全球电子产品需求产值成长 3-4 兆美元。

刘德音表示，为因应全球网路带来的大量数据与通讯需求，高效运算 (HPC) 至关重要、正呈现爆炸性成长。他并引述 Report Ocean 研究指出，高效运算驱动半导体产业成长的动能，已超越智慧型手机，为半导体产业成长最快速的其中一个领域，预计全球高效运算晶片市场规模将由 2019 年的 43 亿美元、成长至 2027 年的 136.8 亿美元。

刘德音指出，虚实整合将为社会互动方式带来巨变，且将透过高效运算装置实现，除大量的感测器与致动器外，也需要穿戴式装置、物联网、5G 与 AI 等技术、大数据分析等，每项应用所需的半导体内含量与价值都将快速增加。

刘德音说，随着半导体技术进步为满足 5G 与 AI 时代需求，能源效率已成为最重要的指标，半导体技术运算能源效率每两年提升 2 倍，市场普遍乐观预期，技术发展将循过去 50 年轨迹持续前进，也让外界将其与摩尔定律混为一谈，但也是这种乐观想法，促使产业迎接挑战、预言自我实现。

刘德音认为，未来 50 年，下世代可能会运用虚拟实境 (VR) 与扩增实境 (AR) 作为与世界互动的主要方式，目前 VR/AR 头戴式装置平均重量超过 1 磅、电池寿命不到 2-3 小时、且价格高昂，让人想起 25 年前的智慧型手机；为达到与目前手机同样普及的水准，VR/AR 装置技术需提升超过百倍。

刘德音表示，过去 50 年里，半导体技术发展就像在隧道中行走，前进的道路很明确，所有人都努力推进电晶体微缩，如今已接近隧道出口，隧道外存在更多可能性，包括材料、架构创新，并由新应用定义新目的地，不再受隧道限制，拥有无限的创新空间，未来数十年将是半导体产业的黄金时代。