涨阶6%!传联电拟上调2023年代工价格
来源:半导体圈子 发布时间:2022-06-06 分享至微信

涨阶6%!传联电拟上调2023年代工价格


据业内消息人士透露,联电拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价,幅度约为6%。



台媒《电子时报》报道指出,近期市场对于全球晶圆代工出现反转,多认为除台积电外,联电等其他厂商正面临代工报价回落与产能利用率下滑危机。对此,半导体供应链厂商表示,晶圆代工厂并未释出降价消息,反而台积电2023年将全面调涨代工价格,联电更传出跟进台积电涨价。


据悉,台积电5月初通知客户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%,部分台积电客户已证实接获涨价通知。


消息人士称,联电目前正与客户协商,拟将22/28纳米等热门制程2023年的报价提升约为6%。



琻捷收购聚洵半导体


近日,南京英锐创电子科技有限公司(“琻捷”)官方宣布,收购聚洵半导体科技(上海)有限公司76.90%股权交易完成,本次交易包括受让科隆股份51.00%股权,和聚洵创始团队25.90%股权。


本次收购标的聚洵与琻捷在产品研发和市场布局的协同效应显著。聚洵主要产品为电源芯片和信号链芯片,双方将加速研发、销售、供应链等领域的全面整合,同时借助琻捷在汽车传感芯片领域的深厚积累,重点发力车规级传感芯片和电源芯片的整合和集成,引领汽车传感芯片在智能化方向的新趋势。



琻捷创立于2015年,是国内领先的汽车传感芯片供应商。自创立起便专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售,致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案。随着汽车电动化和智能化趋势,汽车传感芯片数量激增、且有智能化、无线化的新要求。琻捷已在六大产品线进行布局,包括电池包监测传感芯片(BPS、 BMS AFE等)、胎压监测传感芯片(TPMS)、通用传感接口芯片(USI)、车载蓝牙(Auto BLE)、无线传感器控制芯片(WSC)和电源芯片(PMU等)。多款汽车传感芯片产品已成功在宁德时代、大众、上汽、保隆科技、三一重工等大客户量产出货。


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