近日，记者来到中胜聚芯IC半导体封测项目建设现场，只见运输车辆来往穿梭，工人们正在各自岗位上紧张忙碌着，现场呈现出一派热火朝天的建设景象。

中胜聚芯IC半导体项目现场负责人 徐书帮：现在我们这个工程按照5月15日的施工节点，正在有序地进行，剩下的就是一些我们后期的细节调整。并且现在我们增加人手，各个工种都是在有序地进行增加。

据了解，该项目由深圳森阳集团投资建设，总投资约50亿元。打造集成电路、半导体等相关高精尖电子信息化产品的封测与大数据融合的智能制造研发和生产总基地。产品覆盖集成电路、LED显示及半导体封装、光通讯等几大领域，主要生产MINI-LED显示屏、IC内存封装及发光二极管。

环科城中胜聚芯IC半导体项目挂钩干部 裴龙桥：该项目是我们今年2022年1月份招引的一个投资50亿的半导体电子项目，按目前的我们计划是在6月10日达到竣工生产阶段。

着眼于切实保障项目建设不停歇，我区牢牢坚持“抓项目就是抓发展”的理念，力争“签约项目抓开工、开工项目抓竣工、竣工项目抓投产”，主动谋划、积极推进、密切配合、真抓实干，千方百计加快项目建设。同时，严格落实“一个项目、一名区领导、一名责任单位主要负责人、一个服务专班、一包到底”“五个一”推进机制，压实工作责任，倒逼各项任务落到实处。此外，我区建立会办制度，定期召开项目建设推进会，详细排定各个项目推进计划，按照计划开工时间的要求，认真做好各项准备工作，对反馈存在的困难和问题，及时分析解决，全力保障项目顺利推进。