【Insight】英飞凌与Vitesco签署碳化硅合作协议
来源:SEMIEXPO半导体 发布时间:2022-06-02 分享至微信
外媒讯,Vitesco纬湃科技作为专门从事驱动系统的供应商。在电动汽车强劲增长的背景下,Vitesco与Infineon英飞凌签署了供应SiC碳化硅功率半导体合作协议。此外,Vitesco和Infineon也在计划在开发方面进行合作。Vitesco表示,此次与Infineon的合作,为电动汽车的强劲增长提供了更多可能。本次公告中未提及财务细节或交付范围,协议期限也未提及。


本次是Vitesco在SiC碳化硅器件领域的第二次大动作。此前2020年,Vitesco选择日企Rohm Semiconductor作为其SiC碳化硅功率半导体的合作伙伴。

本次公告虽没有详细罗列Vitesco将在哪些产品中使用碳化硅半导体。但Vitesco还是透露了,在其高压逆变器中将使用SiC器件。并且公告中一再强调,碳化硅相对于硅的效率优势,尤其是在电池电压为800伏的情况下。这也表明了与Infineon合作的产品方向。

Vitesco Technologies电气化技术业务部门负责人Thomas Stierle接受外媒采访时表示,里程是电池电驱动的关键性能特征。因此,未来将越来越多地使用SiC等高效率功率半导体。

Vitesco首席执行官Andreas Wolf补充表示,与技术领先的半导体制造商合作对于Vitesco掌握市场技术动态增长非常重要。Vitesco与Infineon在硅基半导体上已经合作了很长时间。Vitesco现在与Infineon扩大合作SiC功率半导体。Vitesco与Infineon的新合作还包括针对电子移动应用而进一步开发SiC设备。Vitesco在电动汽车领域专门为Vitesco的应用联合改进芯片,将带来极具吸引力的解决方案。这是Vitesco迈向未来电气化的又一重要步骤。

Infineon Technologies汽车大功率业务部门负责人Stephan Zizala表示,Infineon作为碳化硅领域的技术和质量领导者。Infineon能够开发出更加紧凑和高效的系统。凭借Infineon数十年的经验和不断扩大的制造能力,Infineon为碳化硅市场的加速增长做好了充分准备。



补充阅读:Intel英特尔于2022年2月15日,以每股53美元,总价值约54亿美元的现金收购Tower Semiconductor,增加用以电动汽车生产的SiC碳化硅来源,以及提升Intel英特尔的汽车IC业务。


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