半导体产业网讯：6月1日，高新发展发布公告，公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。
图片来源：高新发展公告截图
据悉，高新发展于1992年成立。成立之初，主要承担成都高新区起步区的建设和高新技术产业投资。经过多年努力，公司形成了包含建筑施工、期货、厨柜制造等业务在内的多元化业务格局。
根据该公司年报显示，该公司一直在积极谋求战略转型，加快重塑业务架构，特别是要以成都高新区电子信息支柱产业为基础，通过上市公司并购等手段，选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业，争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司。此番收购正是看好半导体赛道正式加码的表现。
据悉，森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化近10年，累计取得相关技术专利40多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。目前，森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。
