美国总统拜登近期展开亚洲行接连降落日韩，除与三星副会长李在熔见面并参观平泽工厂外，访日行程则与日本首相岸田文雄发表联合声明，当中包括将筹组半导体研发工作组，亦在日本启动印太经济架构(IPEF)。

由于IPEF未纳入台湾，加上美国分别与日韩高举半导体同盟大旗，使得外界纷揣测拜登选择与日韩大厂合作并助威，有意削弱台积电气势与版图。而完全遵行美国法令与要求的台积电，好不容易地缘政治风险稍缓和，又再面临着大国结盟排挤。

另备受关注的就是美国与日韩在半导体科技上的战略合作，在访问韩国期间，拜登总统特别参观三星的平泽工厂并与并副会长李在熔见面。三星也大举展示号称超车台积电的3纳米GAA制程技术，拜登会后也明示美国与韩国在半导体领域携手前行的态度。

英特尔则是继4月启动亚洲行，日本、台湾与印度入列访问行程后，近日据韩媒报导，Gelsinger也到了韩国访问，并与三星副会长李在熔及各事业群高层会面，三星也对外表示双方将展开多方合作。

外界认为，英特尔目的除了寻求台积电以外的代工合作夥伴，降低风险与生产成本外，最重要的应是希望与三星在存储器业务上有所合作。

对于拜登之行，半导体设备业者认为，台湾未被纳入印太经济架构及拜登未访台积电完全理解，拜登亚洲行集结盟友抗衡国内企图心昭然若揭，但底限仍有，就是不触碰台湾与国内的敏感政治话题，若拜登真来台，对于台湾、台积电反而是麻烦降临。

事实上，台积电的产业地位与重要性，由中美贸易战到芯片荒与俄乌大战，各国都需要台积电就相当清楚，实在不需要再放大强调，以技术制程来看，三星还是落后很多，拜登看了一下工厂，三星3纳米GAA不会因此突飞猛进或大单涌入。

另一方面，日本与美国在过去半导体发展上有诸多恩怨，此次结盟各有算盘，对日本而言更是「请鬼拿药单」，不会是所谓的强强联合，双方结盟变量甚大。

而在英特尔结盟三星方面，半导体设备业者则表示，除了台积电外，英特尔一直以来就强调会与其他晶圆代工厂合作，过往就有释单联电、三星，目前英特尔想要分散依赖台积电的风险，寻求更多晶圆代工产能支持，但也要三星够争气。

虽然三星报价甚低，但制程技术与专业服务上仍落后台积电，在晶圆制造领域与台积电一样相当缜密谨慎的英特尔，应无法容忍三星的良率与生产环境，尤其是进入先进制程时代，要求更为严苛，连NVIDIA都回归台积电，再加上双方在晶圆代工也是竞争对手，英特尔甚难释大单扶植三星，合力削减台积电晶圆代工版图的想法甚难实现。

因此，促成双方结盟的最重要连结点应是在存储器方面的合作。半导体业者就认为，随着先进制程已逼近物理极限，摩尔定律(Moore's Law)发展面临诸多瓶颈，三星、台积电与英特尔纷扩大资本支出全力卡位2.5D／3D异质整合先进封装战场，存储器和逻辑线路关系更为紧密，界线也更模糊。

以台积电来看，正加速开发3DIC技术，并揭露「3DFabric」结合后段3D与前段3D技术的解决方案，3DFabric协助客户将多个逻辑芯片连结在一起，可串联高带宽存储器(HBM)或异质小芯片(Chiplets)，提升系统效能与功能性，缩小尺寸外观，并且加快产品上市时程。

据了解，台积电在存储器方面除与SK海力士(SK Hynix)合作外，也与美光(Micron)拉近合作关系中，先前美光副总裁、台湾美光董事长徐国晋就回锅台积电，担任先进封装及元件整合研发组织主管。

英特尔与台积电的对战已从先进制程到先进封装龙头之争，为强化先进封装战力，已与美光分手的英特尔势必也要寻求存储器盟友，目前与美光对决的三星为唯一选择，只不过，三星自身也是大举投入先进封装，双方无私合作的难度不低。

另一方面，三星拥有NB、手机、平板等品牌产品，同时也有自研芯片实力，随着苹果Mac系列全面导入自研芯片，未来三星自家NB也可能跟进。整体而言，三星集团与英特尔的关系，未来竞争恐大于合作。

「有共同的敌人，并不代表是朋友。」美国政府、英特尔与其最新盟友们，各有所图且相互提防着，结盟效益短期应难显现。

此外，强调专业代工服务的台积电，与盟友与客户不会有争利与竞争冲突，其拥有能与英特尔、三星对决的最强客户苹果等国际大厂，且所推出的「开放创新平台」(Open Innovation Platform；OIP)，集结了全球电子设计自动化、矽智财(IP)与设计服务合作夥伴。

另，台积电还有结合客户与关键供应商所组成的「大同盟」(Grand Alliance)，互利共生的紧密合作网络，这都是美国或是英特尔、三星数年内难以抢夺或仿效的优势，此也是对手群难以撼动台积电王位的关键之一。