荣耀70 Pro参数敲定:天玑8000、暗光和逆光有惊喜
来源:快科技 发布时间:2022-05-23
分享至微信

荣耀70系列将于5月30日正式发布,眼看距离发布会越来越近了,现在也有越来越多关于新机的参数被曝出。
今日,数码博主@厂长是关同学 爆料了有关荣耀70 Pro的部分参数信息,新机将有冰霜银、墨玉青、流光水晶3款配色可选。
据悉,荣耀70 Pro将搭载联发科口碑极好的天玑8000处理器,这也将是继OPPO K10后第二款采用该芯片的机型。
天玑8000处理器基于台积电5nm制程工艺,由4颗2.75GHz的Cortex-A78大核+4颗2.0GHz的Cortex-A55小核组成,4MB三级缓存,GPU集成700MHz的六核Mali-G610,最高支持LPDDR5 3200MHz四通道内存以及UFS3.1四通道闪存。
在影像方面,荣耀70 Pro也将有重大突破,索尼IMX800有着1/1.49英寸的大底以及最高5400万的最高输出像素,经过荣耀精心调校,暗光环境与逆光场景也是这次荣耀主打的亮点之一。
在屏幕方面,荣耀70 Pro将会配备一块钻排120Hz屏幕,预计依然有京东方独家供应,并且继承前代的1920MHz的高频PWM调光技术。
关于荣耀70 Pro参数配置,将于5月30日发布会正式公布。
[ 新闻来源:快科技,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

快科技
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
MediaTek 联发科 天玑 9000 系列移动平台详细参数对比
2025-05-29
OPPO Find X9系列曝光:天玑9500加持
2025-06-11
vivo X200 FE发布,搭载天玑9300+芯片
2025-06-23
真我Neo7 Turbo明日发布:天玑9400e加持
2025-05-28
OPPO Find X9系列或将搭载天玑9500芯片
2025-06-08
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片