德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于 2025 年开始投产。

该晶圆制造基地将加入 TI 现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2；以及位于犹他州李海 (Lehi) 预计于 2023 年初投产的 LFAB。谭普顿先生表示：“我们对长期产能的持续投资，将进一步提升公司的成本优势，并加强对供应链的控制能力。”

此项目投资约 300 亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12 英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

德州仪器谢尔曼全新 12 英寸半导体

晶圆制造基地设计概念图

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