随着英特尔(Intel)、超微(AMD)平台支持USB 4及PCIe Gen 4/5等界面，高速传输规格进入全新时代标准，除运算平台及AI运用将迎来全面更新需求外，亦可预期SSD及U盘等外接式装置迎来换机潮，高速传输IC商机全面涌现。
其中，USB 4控制IC需求成长可期，加上国内与欧盟力拱手机统一导入Type-C接口，USB 4整体渗透率可望加速拉升，华硕旗下祥硕，及威盛子公司威锋的USB 4芯片早早抢先下单台积电最抢手的28纳米制程，需求强劲且产能供给无虞带动下，将逐步成为营收成长主力。
祥硕2021年受惠有效调配产品产能，及USB控制IC及PCIe等自有产品线于国内地区客户拉货带动下，全年业绩持续创高。展望2022年，祥硕对于第2季传统淡季表现保守看待，主要是国内封控及俄乌大战所带来的诸多冲击未见缓和，不过下半年在超微新品效应带动，及国内客户重启标案，整体营运创高可期。
祥硕表示，人工智能(AI)与高效运算(HPC)应用已成市场主流，且定制化芯片、USB其他应用及边缘运算节点扩充与高速联络需求亦不断浮现。祥硕持续扩展既有的SATA并衍生多元应用、加入PCIe新时代产品研发并拓展其应用环境于不同领域，同时持续领先在USB产品线耕耘，从5G、10G、20G及USB4.0提供完整解决方案。
除了运算平台及AI运用将迎来全面更新需求外，SSD及U盘等外接式装置亦可能出现换机需求，届时将可望让高速传输IC出现新一波成长。其中，USB 4产品将是未来数年重头戏，成为各大IC设计厂争相研发的技术目标。
祥硕USB 4产品研发多年，读写速度最高可趋近于40Gb/s，且同时支持PCIe Gen4与Thunderbolt3，现已推出主控端(ASM4242)与装置端(ASM2464PD)控制芯片，此外，USB 4产品装置端中包含的Power Delivery(PD)控制芯片，目前亦已通过完整测试，并取得USB-IF协会的认证，产品竞争力拉升，对于客户采购吸引力大增。
祥硕目前与超微合作紧密，已开始小量生产的600系列芯片与下一代芯片组外，2023年的PCIe Gen5计划也在进行中，现已完成设计定案(Tape-out)，以因应平台规格要求。另外，祥硕也与英特尔在USB 4方面有所合作，祥硕自有品牌将入列英特尔产品蓝图中，共同分享合理的利润。
另对于台积电继2022年调涨代工价后，2023年涨势未止，祥硕则认为，目前主要投片55纳米与28纳米制程，USB 4芯片采用抢手的28纳米制程，近期传出晶圆代工价格上涨，其实并不在预期中，祥硕会采取持续开发新产品，拉升产品价格以抵销未来晶圆代工上涨的冲击。
责任编辑：朱原弘
