辽宁百思特达氮化镓半导体芯片项目建成,将增加10条氮化镓...
来源:半导体圈子 发布时间:2022-05-13 分享至微信
该公司的氮化镓半导体芯片项目总投资3亿元,占地面积125亩,总建筑面积5万余平方米,该项目于2019年10月初落户盘锦高新区,项目包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容,可为企业增加10条氮化镓外延生产线,实现年产10万片氮化镓外延片和10亿颗氮化镓芯片的产能提升。
氮化镓产业链企业汇总
▎氮化镓芯片上游
▎氮化镓制造工厂
▎氮化镓品牌厂商
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