国产SiC订单破1亿!Wolfspeed/意法半导体/罗姆/泰科天润/纳微等新动作......
来源:第三代半导体风向 发布时间:2022-05-13 分享至微信

本周,国产碳化硅企业——泰科天润露笑科技都公布了最新成绩单。Wolfspeed意法半导体罗姆也新的“内幕”消息公布。

氮化镓方面,出货量持续高速增长——纳微出货量有了新突破;剑桥初创公司也推出了新的氮化镓技术。
详细内容大家往下看——
泰科天润:碳化硅订单破亿元
5月10日,泰科天润官微宣布,截止到今年4月,其碳化硅器件订单已经破亿元。据悉,泰科天润湖南6英寸碳化硅扩建项目已经于去年7月进入生产阶段,综合良率90%以上。湖南生产线第一期满产是6万片/年,去年已经实现批量出货。
露笑科技:2021年碳化硅营收突破3000万元
5月4日,露笑科技股份有限公司发布《关于完成 2021年员工持股计划第一个解锁期业绩考核目标的公告》。经核算,2021年1—12月,该公司碳化硅累计实现销售收入3035.66万元,完成第一个解锁期业绩考核目标。
2022年露笑的碳化硅营收目标是约为7000万元。
Wolfspeed:
2022Q3收入为1.88亿
美元
5月4日,Wolfspeed公布2022 财年第三季度财务业绩,其第三季度(截至 2022 年 3 月 27 日)收入为1.88 亿美元。与 2021 财年第三季度报告的持续运营收入 1.373 亿美元相比,同比增长 37%,与 2022 财年第二季度相比增长 9%。
在 2022 财年第四季度,Wolfspeed的目标收入在2亿美元至2.15亿美元之间。 
意法半导体:公布SiC客户名单
5月12日,意法半导体在法国巴黎举办资本市场日,该公司公布了他们的SiC产品客户名单,包括特斯拉、台达电、华为、现代汽车集团、雷诺集团、小鹏、BMW集团、比亚迪、Rivian、吉利、长城汽车以及Arrival。
据意法透露,2022年,他们营收预估介于148—153亿美元之间,2025—27年年度营收预估将突破200亿美元。
罗姆:SiCrystal中期产能10万片
近日,罗姆推出了专注于电动汽车和能源转换应用的新型功率半导体解决方案。此外,该公司还公布了其欧洲和全球业务、战略和碳化硅 (SiC) 投资计划。
根据计划,罗姆将在德国纽伦堡的生产子公司 SiCrystal 大力发展其产能和人员配置。SiCrystal 的首席执行官 Robert Eckstein 博士说,“SiCrystal 的中期目标是每年生产10万片,并实现九位数的销售额”。
纳微:出货第5000万颗GaN IC
5月9 日,Navitas Semiconductor宣布,他们的氮化镓出货量达到 5000 万颗,现场故障报告为零。为了庆祝,他们向客户vivo赠送了一块Navitas GaN晶圆。
vivo 采用了 Navitas 的 GaNFast 和 GaNSense 功率 IC。作为 GaNSense 技术的早期采用者,vivo 率先推出了120W 盒内超快充电器,搭配其最新的旗舰手机型号之一,仅需 19 分钟即可实现 0-100% 的充电速度。随后,vivo 首款 8 英寸折叠屏手机随附双USB-C、80WGaN 充电器,支持两台设备同时快速充电,重量仅为122g。由于具备1W/cc的功率密度,0-50%充电仅需17分钟。
QPT推出QGaNDrive 模块
5月4日,剑桥初创公司 Quantum Power Transformation (QPT) 推出qGaNDrive 模块,以释放 GaN 功率晶体管在 HVAC 供暖、通风和空调系统的电机驱动中的全部性能潜力。
QPT的 qGaNDrive 模块将其核心拓扑与 GaN 晶体管集成在一个完全EMC屏蔽的交钥匙电源模块中。该公司估计,一个典型的 15kW 家用热泵可以在 100 天或更短的时间内实现节能回报。
吉林华微:完成SiC SBD产品开发
4月28日晚,吉林华微电子股份有限公司发布2021年年度报告。该公司2021年实现营业收入22.10亿元,同比上升28.60%;实现归属于上市公司股东的净利润1.16亿元,同比上升238.50%。
在第三代半导体研发上,该公司完成650V-1200V、5A-40A SiC SBD产品开发,在快充、光伏、大功率电源领域开始示范性应用;还推出65W快充用650VGaN器件,产品效率与国际水平相当。
芯粤能:碳化硅项目环评受理
5月9日,广州市生态环境局发布公告称,已受理“广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”环境影响报告表。
据了解,芯粤能一期项目总投资为35亿元,用地面积约150亩,计划建成年产24万片6吋碳化硅晶圆芯片的生产能力,实现面向车规级和工控领域的碳化硅芯片工艺研发、规模化制造以及产业化。
至信微:完成数千万天使轮融资
5月13日,金鼎资本官微显示,碳化硅芯片设计公司至信微已完成数千万天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资,德太资本担任本轮融资顾问。
至信微成立于2021年,主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品,可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。至信微创始人张爱忠深耕功率半导体行业多年,曾担任国内功率半导体巨头华润微高管,负责设计、研发、生产、销售等多条业务线,对行业有深入研究。


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