其中，芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能的碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）！
图片芯聚能车规级SiC模块
芯聚能总裁周晓阳表示：“芯聚能始终坚持产品自主开发设计与生产制造，力争为客户提供最具竞争力的解决方案。此次登陆smart车型的碳化硅模块为我司APD系列产品，自项目启动初期即与整车主机厂和国际领先的芯片提供商形成紧密战略合作关系，携手共进，完成了包括AQG324及整车耐久测试在内的一系列严苛测试，并最终实现量产。与此同的，下一代项目也已启动并快速推进。”
图1 smart精灵#1
备受期待的全新smart精灵#1在中国市场正式上市，新车定位为一款纯电动小型SUV，基于吉利浩瀚SEA架构打造。新车的设计由梅赛德斯-奔驰主导，吉利负责整车工程开发。车身尺寸方面，新车的长宽高分别为4270/1822/1636mm，轴距为2750mm。
图2 smart精灵#1车内外观
基于吉利浩瀚SEA高性能/高集成的算力架构，可集中控制信息娱乐系统、驾驶辅助系统、电驱电控系统、电子/电气系统等四大核心模块；配备了smart Pilot智能辅助驾驶系统，支持ACC自适应巡航、LKA车道保持、BSD盲区监测、TJA交通拥堵辅助、APA自动泊车辅助以及自适应近远光灯等功能。
据介绍，广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
广东芯聚能半导体有限公司积极发挥大湾区区位优势，结合政府高端人才政策，引进欧美日国际知名半导体公司管理和技术精英组建核心团队。凭借领先的器件设计、封装技术、应用服务和稳定的产品性能，与主机厂和Tier 1在电驱动研发阶段建立合作关系。目前已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企和造车新势力的认可， SiC主驱模块的主机厂认证进度处于行业领先位置。
截止至2022第一季度，总计提交专利申请111项，受理91项，已授权66项。其中发明专利4项，实用新型61项，外观专利1项。2020年12月完成ISO9001认证，2021年12月通过IATF16949符合性认证。
芯聚能表示，公司未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。
