半导体产业网获悉：随着缺芯形势持续态势，华为、小米、OPPO、vivo竞相注资底层芯片,近些年更是密集投资射频前端企业。
华为、小米、OPPO、VIVO在射频前端投资汇总
来源:半导体产业网 发布时间:2012-01-01 
分享至微信
分享至微信
[ 新闻来源：半导体产业网，更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦，快来评论一下吧！
半导体产业网
开创IC领域，共创美好未来!
查看更多
相关文章
2024年Q3中国智能手机市场：vivo领先，OPPO、小米紧随其后
2024-11-06
芯朴科技完成亿元融资，国产射频前端芯片发展再迎突破
2024-09-28
小米加大研发投资2025年达300亿元，力拼华为苹果
2024-10-31
唯捷创芯预计四季度向韩国手机厂商交货，射频前端产品增长
2024-09-19
华为Pura 70 Ultra射频组件：几乎100%“中国制造”
2024-10-11
热门搜索