半导体封装测试过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

1江苏长电无锡海思、高通、三星、博通、联发科、lntel 、意法半导体、ADI等。COF/FPC. SIP/DIP 、SOP/SOIC. TSOP、SOk SOT、SOD、TO 、QFP、DFN/QFN. PGA、LGA/BGA. eWLB 、FCSOIC. FCSOT、FCQFN、 FCLGA/FCBGA/FCCSP. MIS、PDFNWB. WBFBP、PLCC

2通富微电

南通AMD、联发科等

3天水华天甘肃

天水豪威科技、索尼、等比亚迪、汇顶、博通 、思佳讯、格科微等。

西安：BGA、DFN、FCDFN,FCQFN、LGA、 QFN、TSSOP

天水：DIP/SIP/TO. QFP、SOP/TSSOP/SOT

4沛顿科技（深圳）深圳高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装 和测试服务，美国金士顿科技公司于国内 投资建设的外商独资企业

5华润微封测事业群 （华润安盛）

无锡必易微、MPS、Diodes、华奕微电子、中颖 电子、无锡芯朋微、富满微、艾为电子、 矽华电子、芯途半导体等

6苏州晶方苏州豪威、索尼、格科微、比亚迪、海力士、 思比科、汇顶等

7合肥欣中合肥驱动IC

8紫光宏茂上海长江存储、东芯半导体等

9新汇成合肥显示驱动芯片：天锤、联咏科技、瑞鼎、 奕力科技、集创北方、奇景光电、矽创、 晶门等

10甬矽电子浙江唯捷创芯、昂瑞微、翱捷、晶晨、燕东、 联发科、展讯等

11日月光半导体（威海）威海日月光大陆工厂，现隶属于智路资本

12苏州日月新半导体苏州日月光大陆工厂，现隶属于智路资本

13上海日荣半导体上海日月光大陆工厂，现隶属于智路资本

14日月光半导体（昆山）昆山日月光大陆工厂，现隶属于智路资本

15上海凯虹上海Diodes子公司，产品为功率器件

16扬杰科技扬州晶科、晶澳、阿特斯、天合光能等

17比亚迪微电深圳比亚迪、云蚁智联、中铭电子、芯梦成等

18苏州固锝苏州二极管芯片制造及二极管封装、测试

19晶丰明源上海飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明 、三雄极光等

20华微电子郑州MEMS封测

21汉威科技郑州MEMS封测

22硕贝徳广州三星、华为、小米、TCL、涂鸦、中兴、长 城开发、中诺通讯、禾苗通信、伟视得等

23重庆平伟重庆华为、三星、DELL、联想、OPPO、VIVO、 小米、欧司朗、台达、伟创力、雅特生、 TTK光宝、康舒、航嘉、天宝、相怡、富 士康、赛尔康、比亚迪、TCL等

24斯达半导嘉兴英威腾、汇川技术、上海电驱动、巨一动 力、合康新能等

25富满微深圳艾森达、鑫飞宏、华冠、华芯邦、利亚德 、洲明科技、木林森等

26山东晶导

山东晶丰明源、必易微、杰华特、士兰微、华 润微、千佰微、百度微、强茂股份等

27利普芯遂宁自有品牌一德普，DIP、SOP、SOT、TSSOP 、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、 LQFP

28捷捷微电启东正泰、德力西等；海信、美的等；飞利浦 照明、大华股份、威胜集团等；得伟、天 宁等

29明微电子深圳强力巨彩、利亚德、联建光电、蓝普科技 、GKGD、皇家显示、科伦特、爱克、阳光 照明、欧普照明、佛山照明、得邦照明、 雷士照明、凯耀照明、海莱照明、立达信 、通士达照明、欧思科光电、宇中高虹等

30银河微电常州力神科技、TCL、美的集团、粵常实业、格 力电器、银微龙、比亚迪等

31气派科技东莞苹果、中兴、华为、三星、索尼、西门子 、奔驰、宝马、普联、小米、美的等。CPC 、ECPC、DFN、QFN、LQFP、MSOP、DIP、 QIPAk EMSOP、SOP、SOT、SSOP、HSOP、 TO、TSSOP、ESOP、TSOT

32深圳佰维深圳长江存储、合肥长春、英韧科技等

33万年芯江西比亚迪、格力、美的、海尔、海信、微软 、富士康、创维、京东方等

34海太半导体（太极实业子公司）无锡SK海力士等

35太极半导体（太极实业）

苏州西部数据、镁光等

36米飞泰克深圳成立于2018年的中外合资经营企业。华南标杆OSTA。

37天微电子深圳强力巨彩、欧思科光、佛山照明、高科系等

38四川明泰遂宁Fine Pitch超微细间距焊接、MCM多芯片组 装工艺、3D叠层封装工艺（DIP、SOP、SSOP）

39台基股份襄阳功率半导体，大功率半导体行业

40宁波芯健半导宁波凸块封装（Bumping）、圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）及高密度细间距凸点倒装(FlipChip)等高端封装测试技术。

41芯哲微电子上海SOT23、SOT223、SOP、SSOP、TDIP、QFN 、TDFN、 PDFN、 TO

42北芯半导体上海COB、BGA、LGA、MEMS等

43上海根派半导体上海华为、海尔、集创北方、利尔达、新岸线

44康佳芯盈

盐城SSD、PSSD、eMMC、UFS、LPDDR及DDRL芯 片

45矽邦半导体南京LED驱动、AD/DC、DC/DC、电源管理MCU、 触控IC等

46盛合晶微江阴原名中芯长电半导体

47金誉半导深圳TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列

48佛山蓝箭佛山双极型晶体管、MOSFET、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路（IC)

49平晶微电子东莞电源管理IC、MOS、 LDO、 三极管、二极管等

50苏州能讯高能半导体

苏州IDM模式

51池州华宇安徽LG电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、 TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美 的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公 司等。QFN、DFN、LGA、MSOP、TSSOP、 ETSSOP. ESOP、SOP、HT-SOP、SSOP、 ESSOP、TO、SOT、LQFP

52华进半导体无锡公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方 、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷 九家单位共同投资而建立

53康姆科技深圳是由俄罗斯AFKSISTEMA集团旗下MIKRON集 团投资设立的外商投资企业。S0P7、S0P8 、S0P14、SOP16、SOP28、TSSOP20.SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8

54南通华达微南通TO-92、TO-92S、TO-94、TO-126、TO-126B 、TO-220、TO-220 2L、TO-220 5L、TO-220F 、TO-220C. TO-220MF、TO-220HF、TO-263 、TO-247、TO-3PN、TO-251、TO-252、TS-2 、TC2、SOT-23-3. SOT-23-5. SOT-23-6等

55捷研芯纳米苏州MEMS产品封测及SiP模组服务商

56无锡红光无锡QFN、DFN、SOP8、ES0P8、SOT-223、 SOT23-3L/5L/6L、SOT89-3L/5L、TO-252、T0- 92/92L/92S、以及应用于硅麦克风、压力、 红外温度、气体、光学、心率等MEMS传感 器产品的封装测试

57江苏格立特宿迁SOP7/8/14/16、ES0P8、SOT23-3L/5L/6L、 SSOP20/24. DIP8/14/16/18/20> SOP20、 QFN

58江苏盐芯微电子盐城SOP/ESOP、SOT、DFN、QFN、DIP、 SOP7/8/10/14/16. SSOP24、ESOP8/10/16

59广东风华芯电广州SOD123、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89. SOT-223、TO-220AB. SOP8、TSSOP8、QFN、DFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等

60山东泰吉星电子诸城SSOP24L、SOP、SOT