车用晶片交货期一延再延，MCU大厂率先喊涨的意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)等已多次涨价，中国厂商部分也跟着涨，目前8、16、32位元MCU几乎全线喊缺。这种情况导致车厂积极寻求替代方案，中国车用MCU龙头厂商借机加速切入整车厂前装供应链。

海外大厂虽然已经设法与晶圆代工业者合作，增加MCU产能，但是短期内，晶圆代工厂或是IDM大厂的产能扩充速度没那么快。有业内人士称，传统的汽车电子MCU供应以IDM为主，晶圆厂是各个IDM自建自用，基于以往半导体市场的荣枯周期经验，IDM在扩产时会考虑产能利用率和投资回报，扩产相对谨慎，即使在新的技术浪潮下，新产能投资仍相对缓慢。

另一方面，虽然全球车用MCU大多由意法、恩智浦(NXP)、微芯(Microchip)、英飞凌等厂瓜分，中国厂商则还在追赶阶段，但在晶片荒之下已趁机加快抢攻的步调。

芯驰科技2022年4月发布的车规级MCU E3「控之芯」系列产品，芯驰强调，新产品填补了中国厂商在高阶、高安全性的车规MCU市场的空白，同时也让旗下的晶片家族得以包含智慧座舱、自动驾驶、中央网关和高效能MCU四大应用领域。

该系列产品将在2022年第3季量产，采台积电22奈米车规级制程，基于Arm Cortex-R5F，有6个CPU核心，其中4个核心可配置成双核同步或独立运行，CPU主频达800MHz，目前车用MCU主频多为100MHz，且可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、先进驾驶辅助系统(ADAS)／自动驾驶控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。

除了芯驰，中国晶片厂商包括兆易创新、芯海、芯旺微电子、比亚迪半导体、国芯科技、杰发科技、赛腾微、小华半导体、航顺、琪埔微、国民技术等，也已公布各自的车规MCU的商用化规画。

比亚迪半导体为中国最大的车规级MCU厂，作为IDM企业，其车规MCU已实现量产出货且销量正在快速成长。自2018年成功推出第一代8位车规MCU，2019年从8位元技术升级到32位元，2020年MCU装车量已超500万件。现拥有双核触控MCU、EMC增强型触控MCU、工业三合一MCU，以及电池管理MCU。

同样实现量产的还有赛腾微，于2018年率先实现自主研发的车规MCU在车身控制模组(Body Control Module；BCM)的批量出货。

芯旺微电子则聚焦汽车级、工业级混合信号8位／32位MCU&DSP，其核心产品车规MCU通过AEC-Q100品质认证，已实现汽车前装市场批量商用。国芯科技新一代产品，截至2022年4月7日已获得9家客户超过110万颗订单。

不过，由于中国各家晶片厂车规MCU项目的启动日期不一，且车规MCU验证周期长、技术壁垒高，目前真正能量产上车的不多，部分中国制MCU在2022年才通过产品测试，尚未量产商用化。

中国32位元MCU领域跑在前列的兆易创新于2022年3月透露，首颗M33核心的车规MCU已送样测试，预计2022年内量产。对于MCU短缺，兆易创新表示从2022年初至今，缺货仍然持续。

芯海科技也在2022年3月称，已通过AEC-Q100认证的MCU，主要应用在智慧座舱等。为加速车用MCU落地，芯海科技于2021年发行可转债，主要用于车用MCU研发及产业化，并规划了M系列和R系列车用MCU，包括车身、底盘控制、动力总成等车用MCU应用需求。