今天是周末，不开盘。旌阳不和大家谈行情了，今天重点跟大家聊一下芯片半导体这个板块。
作为一个资深财经媒体主编，从业15年来，我遇到的最火爆、景气度最高，景气周期最长的产业，不算消费医药外，排在第一的是昔日王者房地产，排在第二的，就是最近几年火出外太空的芯片半导体产业。
由于工作原因，我每天可以接触到大量的财经新闻，仅从行业角度看，最近几年我看到最多的也是关于这个产业链的各种新闻。尤其是最近，在马来西亚封国、新能源汽车大爆发背景下，芯片半导体产业又火出了新高度。
仅以这个周末为例，比较大的板块要闻就有：
一，车载芯片全球紧缺：部分涨价超20倍 交货周期由12周延长至52周；
二，为了半导体！国家大基金再出手 25亿入股800亿巨头；
三，多因素共振、高景气持续 A股半导体公司半年报业绩可期；
……
虽然这个板块非常火爆，但是据旌阳了解，我们很多普通股民，对这个板块好像并不太了解。尤其是其中一些重要的产业链分支，涉及到的一些名词听起来很熟悉，但到底是做什么的，在这个产业链中是否重要，以及各条分支的龙头股，到底有谁，其实都不太清楚。
鉴于此，旌阳就和我们股民朋友们来上一堂关于芯片半导体的基础课。由于，这个板块涉及面很广，上中下游分支又太多，我就只捡要紧地说，尽量让大家对这个产业的全貌以及各分支龙头有个大致的了解！
首先，芯片半导体产业链，可以划分成上、中、下三游。
上游是做什么的呢？上游大致可以分成两个分支，一个分支是材料，就是做芯片半导体需要用到的一些材料。第二个分支是制作芯片需要用到的设备。这两个分支又有很多分类，下面再具体说。
中游是做什么的呢？中游其实就是制作芯片的完整环节，这个环节又分成三个分支，第一个分支是芯片设计，第二个分支是芯片制造，第三个分支是芯片封装。我们常说的集成电路和芯片半导体又有什么关系呢？从某种角度上说，芯片半导体就是一种比较复杂的集成电路，在整个芯片制造过程中，集成电路份额超过80%。
下游是做什么的呢？下游就是芯片的应用，比如手机用的芯片、电脑用的、汽车用的等等。
上面就是整个芯片半导体产业链的主要生产环节，不过在A股市场中，我们重点关注的是上游和中游。虽然下游应用中也有一些好公司，但和上游和中游比，就少很多。所以接下来，旌阳就用几张图表来简单介绍一下上游和中游的几个主要分支情况。
上图是芯片半导体上游材料分支，其中红色部分是重点，氮化镓和碳化硅，是第三代半导体的重要材料。光刻胶大家平时听得最多，简单点说就是在芯片上刻字刻画的材料。
材料分支涉及到的上市公司在股市中关注度非常高，主要原因是因为用量大，相关上市公司业绩释放也快，由于涉及到的公司数量太多，我就每个分支列出几个，剩下的大家可以自己找或者在评论区补充！
氮化镓：三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、蔚蓝锂芯、富满电子、亚光科技、聚灿光电等。
碳化硅：京运通、露笑科技、华润微、台基股份、金博股份、民德电子等。
硅片：中环股份、立昂微、神工股份、中晶科技等。
光刻胶：雅克科技 彤程新材、容大感光、晶瑞股份、南大光电等。
抛光材料：安集科技、鼎龙股份等。
封装材料：康强电子、飞凯材料等。
上图是芯片半导体上游设备分支，红色部分是重点，其中最受市场关注的当属光刻机，是高端芯片制造的核心设备，也是我国的最大短板，是欧美制约我国的关键所在。很可惜，这个分支中A股没有像样的公司可以拿出手。其他设备中，蚀刻、抛光、检测在产业链环节中也非常重要。当然，和上游材料分支相比，市场对设备的需求相对弱一点，毕竟材料是耗材，设备可以用一段时间。
硅片晶炉：晶盛机电等。
涂胶显影机：芯源微等。
蚀刻设备：中微公司、北方华创、芯源微等。
检测设备：赛腾股份、华测检测。
封装机：中微公司、北方华创等。
上图是芯片半导体中游芯片设计的四大个主要环节。这四个环节中，手机芯片市场关注度最高，我国的芯片设计并不差，差主要在制造上，上面已经提到，关键设备被掐脖子，高端芯片主要就是手机用芯片，跟不上来。
手机芯片：汇顶科技等。
MCU：中颖电子、中微公司等。
DRAM：兆易创新等。
银行IC：紫光国微等。
上图是芯片半导体中游芯片制造的一些主要工艺，里面涉及到一些比较少见的专业名词，旌阳没做解释，因为对介绍产业链整体情况影响不大。其实可以发现，在制造环节，很多工艺和上游材料环节是相同的，里面有部分公司也差不多。所以在这个环节中，个股部分我就不分开了，只给出一些上游材料分支中没有提到的个股。
芯片制造：中芯国际、士兰微、北方华创等。
上图是芯片半导体中游芯片封装的一些主要工艺，相比我们的弱项制造环节来说，封装类的上市公司数量就相对要多一些。
芯片封装：长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、太极实业、中芯国际、气派科技、鸿利智汇、大族激光、北方华创、上海新阳等。
