业内消息人士表示，无晶圆厂芯片厂商（Fabless）正寻求通过与制造伙伴密切合作，加强在 5G 射频前端模块 (RF FEM) 和其他设备市场的部署。

此前有消息称，华为手机之所以搭载了 5G 芯片却无法支持 5G 网络是由于射频前端元器件的缺乏，或者说是因为目前滤波器市场基本被美日厂商垄断的问题。

今年 7 月 29 日晚，迟到了 4 个月的华为 P50/Pro 系列手机正式面向全球发布，虽然克服了供应链种种难题，但它仍有一个遗憾，也就是 5G 网络的缺失，因此大量网友开始讨论这套射频系统国产化的可能。

据 Digitimes 报道，消息人士称，包括高通、Qorvo 和 Skyworks 在内的射频 FEM 的主要芯片供应商都拥有各自的生态系统合作伙伴，包括晶圆代工厂和封测厂，以扩大他们在 5G 射频芯片市场的影响力。

对于封测厂商来说，要求用于处理 5G RF FEM 的系统级封装（SiP）技术的订单将激增。

例如，联发科的子公司 Vanchip Technologies 将与 GaAs 代工厂稳懋合作，以满足中国大陆供应商推出的 5G 智能手机的需求。稳懋还是高通 5G sub-6GHz 功率放大器 （PA）的合同制造商。

据悉，高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技，其 6 英寸晶圆制造生产线已获得芯片供应商的认证。与此同时，高通还加强了与格芯的合作伙伴关系，以扩大其在 5G 射频前端产品上的合作。格芯最近透露，此次合作包括 sub-6GHz 和尖端 mmWave 技术。

此外，该报道指出，5G 时代，日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向 SiP、天线封装（AiP）等异构集成技术。