展望国内科技领域的发展重点与建设方向，我国下一阶段的科技发展将继续聚焦核心基础领域突破，保持产业优势的同时提升配套硬件基础，以此实现根本上的中国科技补短板与经济供应链安全。
展望“十四五”规划与远景目标，国内科技发展的重点方向可以明确。根据顶层规划。
我国应着力在“十四五”期间，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
半导体核心设计：韦尔股份，卓胜微，兆易创新，恒玄科技，圣邦股份，芯朋微，晶丰明源，恩瑞普，芯原股份
军工芯片：紫光国徽，景嘉微
功率半导体：华润微，士兰微，斯达半岛，扬杰科技，新洁能
IDM:三安光电，闻泰科技，士兰微
晶圆代工：中芯国际，华润微
封测：长电科技，富通微电，华天科技，晶方科技
半导体材料：鼎龙股份，晶瑞股份，雅克科技，安集科技，兴森科技，立昂微，华特气体，金宏气体，南大光电，壶硅产业
半导体设备：北方华创，中微公司，华峰测控，长川科技，精测电子，至纯科技，万业企业，盛美半导体
苹果链龙头：立讯精密，歌尔股份，京东方，领益智造，鹏鼎科技，比亚迪电子，工业富联，信维通信，大族激光，东山精密，长盈精密，欣旺达
光学：瑞声科技，舜宇光学，丘钛科技，欧菲光，水晶光电，联创电子，苏大维格
消费电子：精研科技，杰普特，科深科技，赛腾股份，智动力，长信科技
面板：京东方A，TCL科技，激智科技
元器件：火炬电子，三环集团，风华高科，宏达电子
PCB:鹏鼎科技，生益科技，景旺电子，胜宏科技，东山精密，宏信电子
安防：海康威视，大华股份
