中国互联网巨头腾讯、阿里、美团市值跌幅均接近40%。近日台积电的市值已超越腾讯，登顶中国上市企业市值榜首，阿里巴巴位居第三。
截至8月12日美股收盘，台积电股价微跌0.25%，报115.70美元，市值为6003亿美元，腾讯的市值为4.51万亿港元（约合5795亿美元），阿里巴巴的美股市值为5210亿美元。而在三年前，台积电的市值只要2000多亿美元，不到同期腾讯阿里一半。
经济学家任泽平认为，最新的大趋势就是降低房地产、金融、教育、互联网等的利润和垄断，大力发展制造业、硬科技等实体经济。
与中国互联网企业的境遇不同，在全球芯片供应紧张的大环境下，台积电产能始终处于满载状态，其营收也屡创新高。
由于来自HPC、手机、PC和车用芯片的需求带动，台积电在7月15人宣布今年第二季度实现创纪录的销售额，较去年同期增长28%，营收达到创纪录的132.9亿美元（约合861亿元人民币）。台积电4-6月净利润从去年同期的1208亿新台币（约合281亿人民币）增至1344亿新台币（约合313亿人民币）。
台积电的最新季报显示，5纳米制程晶圆出货量占据了总晶圆营收的18%，7纳米制程晶圆出货量占据了总晶圆营收的31%，先进制程(7纳米和更先进制程)晶圆占据了总晶圆营收的49%，28nm营收占据总晶圆营收的11%。
8月10日，台积电又公布的2021年7月销售额显示，公司7月的收入约为1245.6亿新台币（约合290亿元人民币），环比减少16.1%，同比增加17.5%。2021年前7个月，台积电销售额累计为8591.1亿新台币（约合2002亿元人民币），同比增长18.1%。
据日经亚洲报道称，中国台湾地区的环境审查部门批准了台积电在新竹建立2nm芯片工厂的计划。在上述报道中，日经亚洲援引熟悉台积电2nm芯片工厂计划的消息人士观点指出，台积电预计在2022年初开始建设该工厂，并在2023年前开始安装生产设备，2023年预计开始试产，有望在2024年为苹果iPhone量产新一代芯片。
随着全球车用半导体芯片需求大增，台积电也在欧盟与德国力邀下，开始评估在德国设厂的初步方案，暂定是12/16纳米工艺，主要客户包括恩智浦(NXP)、安森美(On-Semi)与英飞凌(Infineon)等大厂，其中，NXP出货规模不断增强下，近期已陆续与联电签下28nm长约。
根据国际研究机构Garter预测，2021年全球半导体市场将达到5451亿美元规模，其中车用半导体将达到499亿美元的规模，车用半导体的成长率将达到28.9%。目前在车用半导体市场，MCU用量最大，国内车规级MCU主要以NXP、瑞萨、英飞凌、微芯等传统国际汽车半导体大厂为主，CR4达到79%。国产化率达到5%。瑞萨是全球最大的车用MCU供应商，其28nm MCU芯片采用外部代工模式，订单为台积电独揽。
