英特尔(Intel)於4月13日正式宣布将进一步降低直接或间接排放温室气体的计划，并发展更为永续的技术解决方案，其承诺将於2040年之前，达成全球营运范围温室气体净零排放，以具体目标提升英特尔产品与平台的能源效率并减少碳足迹，同时携手客户和产业夥伴，为整个科技生态系打造减少温室气体足迹的解决方案。
英特尔表示，2040年之前达成营运范围内的温室气体净零排放，也就是所谓的范畴一和范畴二排放，英特尔的首要任务是根据国际标准和气候科学，积极地减少排放，唯有在用尽其他可能选项的情况下，才会使用碳权抵销的方式达成目标。
而为实现此积极目标，英特尔已为2030年设下中期里程碑：於全球营运范围内，达成100%使用再生电力；於设施节能方面投资约3亿美元，省下40亿瓩时的能源；包含近期宣布在美国、欧洲和亚洲的投资在内，建造符合美国绿色建筑委员会(U.S. Green Building Council) LEED项目标准的新工厂和新设施；发起跨产业的研发倡议，辨别全球暖化潜势(global warming potential)较低的绿色化学品项，并研发新的减排设备。
此外，英特尔亦致力於解决价值链上游、下游整体的气候冲击，也就是范畴三排放。英特尔的范畴三策略着重在供应商与客户合作，以积极的移动降低整体排放量。英特尔正积极地与供应商接洽，确立改善方向，包含加强供应商对於节能和再生能源采购的关注、提升化学和资源的使用效率，并引领跨产业联盟，协助转换过渡至温室气体净零排放的半导体制造价值链。
为加速此一过程，英特尔致力与供应商合作，相较没有投资或是移动的情况，在2030年之前将供应商的温室气体排放至少降低30%。
为了支持客户的永续目标，并减少范畴三产品当中的温室气体排放，英特尔将提升其产品的能源效率，并持续推动市场所需的效能改善。英特尔正订定目标，将下个时代整合CPU和GPU的Falcon Shores每瓦效能提升5倍。英特尔仍会致力达成2030年的目标，为PC客户端和服务器处理器产品提升10倍的能源效率。
为协助客户达成平台减碳，英特尔除将内部所有零组件的安排、选择和模块化，进一步缩减主要电路板的尺寸外，也持续提升系统能源效率和显示效率，大幅度降低整体能源消耗，以及使用生物印刷电路板，以便在回收时协助分离材料和零组件，并减少电子废弃物整体数量。
英特尔同时还设下新目标，於2030年之前，将PC客户端外型规格相关的参考平台设计，降低30%或是更多的排放量。
提升再生能源的使用率，是减少全球温室气体排放的关键步骤。英特尔另携手一些全球最大的公营事业营运商，组成Edge for Smart Secondary Substations Alliance，将能源网络变电所现代化，并以更好的方式支持再生能源。
责任编辑：张兴民
