什么是覆铜箔层压板？
覆铜箔层压板（缩写为CCL）是PCB的一种基础材料。以玻璃纤维或木浆纸作为增强材料，覆铜板是一种通过在浸入树脂后在增强材料的一侧或两侧与覆铜箔层压而成的产品。
CCL如何分类？
根据不同的分类标准，CCL可以分为以下几类：
•根据CCL的机械刚度，我们有刚性CCL（FR-4，CEM-1等）和柔性CCL。刚性PCB取决于刚性CCL，而柔性PCB取决于柔性CCL（刚性PCB既位于刚性CCL上又位于柔性CCL上）。
•基于绝缘材料和结构，我们有有机树脂覆铜板（FR-4，CEM-3等），金属基覆铜板，陶瓷基覆铜板等。
•基于覆铜板厚度，我们有标准厚度的覆铜板和薄覆铜板。前者至少需要0.5mm的厚度，而后者可以薄于0.5mm。CCL厚度不包括铜箔厚度。
•根据增强材料类型，我们有玻璃纤维布基覆铜板（FR-4，FR-5），纸基覆铜板（XPC），复合覆铜板（CEM-1，CEM-3）。
•我们以涂覆的绝缘树脂为基础，提供环氧树脂CCL（FR-4，CEM-3）和酚醛CCL（FR-1，XPC）。
什么是优秀的覆铜板？
CCL仅在满足以下方面的性能要求时才能表现良好：
•外观。由于制造过程中的意外因素（例如凹痕，划痕，树脂点，皱纹，针孔，气泡等），铜箔可能会出现问题。所有这些问题肯定会导致CCL和PCB的性能下降。因此，优良的覆铜板外观应平整光滑。
•尺寸。由于CCL是PCB板的基础材料，因此它们必须符合与PCB对应的尺寸要求。有关CCL大小的参数包括长度，宽度，对角线偏差和翘曲，每个参数都必须满足特定要求。
•电气性能。这是PCB的一项基本任务，因此必须仔细设计影响其电性能的任何方面，包括介电常数（Dk），介电损耗正切（Df），体积电阻，表面电阻，绝缘电阻，耐电弧性，介电击穿电压，电气强度，比较跟踪指数（CTI）等。
•物理表现。有关覆铜板物理性能的参数包括尺寸稳定性，剥离强度（PS），弯曲强度，耐热性（包括热应力，Td，T260，T288，T300），冲压质量等。
•化学性能。CCL的化学性能必须满足易燃性，耐化学试剂性，Tg，Z轴热膨胀系数（Z-CTE），尺寸稳定性等要求。
•环境性能。它必须满足吸水率等方面的要求。
CCL质量判断应由PCB Fab 工厂进行。以PCBCart为例，它采用IPC-4101C作为制造标准，并使用IPC-TM-650进行CCL测试。因此，这些措施使CCL成为PCB的合格基板。
什么是预浸料？
预浸料是CCL内部的增强材料，经烘烤后由玻璃纤维制成。它也被某些人称为粘合片，由环氧树脂，玻璃纤维布，DMF，2MI，丙酮等组成。
•预浸料的分类。根据不同的分类标准，预浸料可以分为许多类别：1）。基于玻璃纤维布：106、1080、2112、2116、1500、7628;2）。基于所施加的树脂及其性能：POLYCLAD Turbo 254/226，ISOLA FR402 / FR406，ITEQ IT180，盛艺S1141-140 / 170；
预浸料 | 胶凝时间 | 树脂含量 | 厚度 |
1080 | 135±15 | 62±1.5％ | 3mil |
2112（2113，2313） | 135±15、115±15 | 57±1.5％，59.5％-62.0％ | 4mil |
2116 | 135±15 | 49.5±1.0％，53±1.5％ | 5mil |
7268 | 113±15、135±15 | 44±1.5％，38±1.5％，41±1.5％ | 7mil |
•树脂的分类1）酚醛树脂2）环氧树脂3）聚酰亚胺树脂4）聚四氟乙烯树脂（PTFE或TEFLON树脂）5）双马来酰亚胺三嗪（BT）
•玻璃纤维的特性可归纳为以下几个方面：1）高强度2）耐热防火3）耐湿4）优异的绝缘能力
•影响预浸料质量的方面。高质量的预浸料产生高质量的覆铜板，其后是PCB。因此，PCBCart非常重视预浸料质量的测试和控制，这从树脂含量，胶凝时间，树脂流动性，挥发物含量和双氰胺结晶方面进行。
•根据成本选择预浸料。在预浸料的成本方面，玻璃纤维布占了高成本的大部分。一般来说，预浸料的成本与玻璃纤维布的厚度直接相关。预浸料越薄，成本越高。另外，预浸料2112比预浸料1080更昂贵，因为前者很少被使用。
什么是铜箔？
铜箔可根据技术和类别归纳为下表。
等级 | 类型 | 名称 | 代码 |
1a | E | 标准电沉积 | STD型 |
2a | E | 高延展性电沉积 | 高清E型 |
3 | E | 电沉积高温伸长率 | HTE E型 |
4 | F | 退火电沉积 | ANN型 |
5 | w ^ | 如轧制 | AR Type W |
6 | w ^ | 轻冷轧锻造 | W型LCR |
7 | w ^ | 退火锻造 | 人工神经网络W型 |
8 | w ^ | 轧制低温退火 | W型ARLT |
根据性能，铜箔可分为适用于FR-4和纸质基板的标准铜箔，适用于多层PCB以反馈开环问题的HTE和低剖面（LP）铜箔。也适用于多层PCB。
覆铜板的新趋势
为了符合RoHS（有害物质限制）的规定，对CCL的耐热性和可靠性提出了更高的要求。从以下两个方面进行修改：
•无卤覆铜板。它是指氯（Cl）和溴（Br）的含量控制在900ppm以内，而总含量不超过1500ppm的CCL。下表总结了无卤素CCL与普通FR-4 CCL之间的性能比较。
项 | 无卤素覆铜板 | FR-4覆铜板 |
易燃 | V-0 | V-0 |
剥离强度 | 差 | 好 |
热性能 | 好 | 差 |
热分解 | > 320℃ | 310℃ |
尺寸稳定性 | 优秀的 | 差 |
T260 | > 30分钟 | 10分钟 |
弯曲强度 | 差 | 好 |
•无铅覆铜板。它指的是覆铜印制电路板，其表面安装无需使用无铅焊料即可进行。无铅覆铜板的主要树脂是溴化环氧树脂。根据RoHS的规定，CCL中不再使用PBB和PBDE等六种物质。与普通FR-4 CCL中使用的DICY固化系统（以双氰胺为固化剂）相比，无铅CCL使用PN固化系统（以苯酚-甲醛树脂作为固化剂）。
项 | DICY | PN |
剥离强度 | 好 | 差 |
热性能 | 差 | 好 |
耐CAF | 差 | 好 |
热分解温度 | 310℃ | > 320℃ |
吸水率 | 差 | 好 |
T260 | 10分钟 | > 30分钟 |
弯曲强度 | 好的 | 差 |
无卤覆铜板和无铅覆铜板的剥离强度方面的标准已被PCB和CCL行业接受。
规格 | IPC标准 | 属性 | ||
1磅/英寸 | 千克/厘米 | LF / HF典型值 | ||
12um | / | > 5 | > 0.9 | / |
18um | / | > 6 | > 1.05 | 1.15千克/厘米 |
35um | > 1.05N /mm | > 8 | > 1.4 | 1.5Kg /厘米 |
70um | / | > 11 | > 2.0 | / |
由于多年的努力和经验，该业务蓬勃发展中一直发挥着积极作用。它已通过ISO 9001，UL和RoHS认证，完全有能力以具有竞争力的价格提供高质量和环保的PCB以及相应类型的覆铜PCB板。
